suboysugar 发表于 2009-11-19 12:44:19

AMD新款芯片组11月量产 已进入最后测试阶段!期待捷波最新力作

捷波在AMD平台的表现,各位玩家有目共睹!(其实在INTEL平台的表现也不差喔)
期待捷波最新力作!如果某某有内部消息的话可以先透露下下:a184:

新闻:AMD新款芯片组11月量产 已进入最后测试阶段
8月4日消息,据台湾媒体报道,今年第四季半导体市况是好是坏,目前市场上仍是众说纷纭,但是对台积电、日月光、矽品等业者来说,第四季却有机会淡季不淡。原因是AMD新款北桥芯片组RD890、RS880D等,将自11月正式在台积电以45纳米制程量产,12月下旬订单就会流向封测厂,以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面计算机平台。
  AMD今年度推出的桌面计算机Dragon平台受到市场好评,一来是搭载的45纳米4核心Deneb处理器具较高性价比,二来是搭载的RD790芯片组、RV770绘图芯片因整合度高,绘图运算能力相对较佳。不过,因为现有芯片组推出时间已达2年,绘图芯片也由RV670过渡到RV770世代,因此AMD决定在明年初推出新款芯片组,同时搭配推出最新LEO、Pisces等平台,抢攻中国农历春节旺季需求。
  根据主板业者透露,AMD独立芯片组RD890、整合型芯片组RS880D等,已经在今年6月完成工程样品验证测试(EVT),预在7月至8月之间,开始进行设计验证测试(DVT),若进度一切顺利,这两款北桥芯片将在11月起,开始在台积电以45纳米制程投片。
  在搭载的南桥芯片部份,SB850的进度与RD890等北桥芯片同步,包括在6月完成EVT测试,及现在已开始进行DVT测试等,预计11月后委由台积电以65/55纳米制程代工生产,明年1月正式发表上市。至于另一款SB810的进度较为落后,才刚完成EVT测试,预计明年4月正式量产投片。
  AMD希望新款芯片组推出后,可以搭载4核心Deneb、3核心Heka、双核心Callisto等处理器,在明年第一季正式推出高阶桌面计算机Leo平台。另外,AMD也希望利用新款芯片组,搭载4核心Propus、3核心Rana等处理器,推出针对效能级及商用市场的Pisces平台。当然,AMD的目标就是争取中国农历春节旺季需求,扩大在中国等亚太地区新兴市场计算机市占率。
  然而,对半导体厂来说,第四季本来就是传统淡季,但因AMD订单到来,台积电第四季产能利用率可望跌幅有限,当然日月光、硅品等封测厂也是同步受惠。所以,台积电、日月光等业者在近期法说会中,指出第四季市场衰退幅度有限,AMD数量可观的芯片组代工订单到位,就是其中主要原因之一。

AMD芯片组的姗姗来迟,真是让不少A饭有点小伤心。
我的悍马HA07-ULTRA 的790GX芯片组也是廉颇老矣:a117:

since 发表于 2009-11-19 13:29:07

SB8XX上半年就应该上市了,搞到年底了还没出来

sunweipeng 发表于 2009-11-19 14:24:43

期待中。。。。。。不知道还要等多久?

suboysugar 发表于 2009-11-19 14:26:48

力挺捷波!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
:a184:

sunweipeng 发表于 2009-11-22 07:51:52

还有新报道吗?
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