为了拉开产品档次，技嘉780G板型演绎思路可能是这样的：
1、小板、全固态（黄框）
* PM—DS2H：最高档板型, 板载内存、超耐久 2代 CPU供电“ 4+1”相、双BIOS 。。。
PM-DS2H————————> M-DS2H1.0 ————————> M-DSH2.0
去板载内存
变超耐久 1 代 “4+1”
注：
* P 板载内存
* D 全固态
* M 小板
* 趋势：功能简化
2、小板、部分固态（红框）
* M-S2H1.0 : 最低档板型 ，超耐久 1 代 CPU供电”3+1“相、单BIOS 、无板载内存。。。
M-S2H1.0——> M-S2H1.1—————————>M-S2H2.0（M-S2HP）
变超耐久 1 代“ 4+1”、 双BIOS
注：
* P 2.0 板型 超耐久1代 “4+1”、双BIOS 。 。。
* 趋势：功能扩大
3、大板（绿框 略）
结果：M-S2HP（M-S2H 2.0）与 M-DS2H ( 2.0 ) 仅剩全固态与部分固态的区别，于是780G小板从最高档到最低档通过中间环节将功能、成本梯次有机地连接了起来，目前为迎接三、四核高端CPU正在逐渐淘汰低端CPU供电 3+1相挺进CPU供电 4+1相时代
注：上述忽略更换散热器等共性部分
