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CORSAIR H50在AM3平台上的表现

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发表于 2009-11-15 18:42:33

H50真是简单,一个冷排,一个风扇,一个集成了水泵与水箱的冷头。安装的时候也不复杂,先装上底座,把冷头放好,最后再固定一下,蛮轻松的。看了不少人都说这套水冷垃圾,暴汗,难道是RP?我这套既不漏水,也没任何问题,用起来挺舒服的呀。

这是用来对比的风冷平台情况,这散热器大家都喜欢叫它“变形金刚”,估计与鳍片上面那类似狂派的图案有关,风扇使用的是银欣的12025,转速在2700RPM左右,直接全速跑性能了。我想变形金刚在风冷散热器中的性能应该还是非常强的吧,用这个来跟H50对比,一个是顶级风冷,一个是入门级的水冷,也算是凤尾与鸡头的较量了。

平台清单:

CPU:AMD PHENOM II 955(200*16=3.2G,TDP:125W)
主板:MSI 790GX-G65
内存:CORSAIR TR3X3G1600C8D G 1GBX2
显卡:MSI GTX 260+超频版
系统:WINDOWS 7 32位


CPU的情况。


主板的信息。


内存的信息。


显卡的信息。


通过SP2004让CPU满载半个小时,看一下最高的温度会是多少。


唉哟喂,H50比变形金刚的表现都好唉,虽然差距不是很大。看了一下说明,H50在机箱内的安装风扇的风向是向内吹风的,不过我比划的时候是在机箱外,由于还有1366与775的要跑跑,还是不进箱省事。不过这两天温度降的太厉害了,才十几度的室温,那是没办法对比测试了。对了,前面的测试结果是在室温27度的时候跑的。
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