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现在电脑主板的散热片一般都是铝质散热片,有些玩家为了追求散热效率,改用纯铜散热片,铜的
导热系数 386W/m*℃而铝却只有203.5 W/m*℃ 铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量
过大,且铜制散热器热容量较小,而且容易氧化。另一方面纯铝太软,不能直接使用,都是使用
的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。
首先简单介绍一下导热系数:
导热系数 导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,°C),在1小
时内,通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米?度(W/m?K,此处的K可用°C代替)。导热系数
与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。
部分金属的热传导系数表:
银 429 铜 401 金 317 铝 237 铁 80 铅 34.8 1070型铝合金 226 1050型铝合金 209
6063型铝合金 201 6061型铝合金 155
大家可以看到铜的热传导系数是铝的1.69倍。如果不是硬件超频发烧友铝的散热片就够用了,铜的散热
片导热性肯定是比铝的散热片要好很多,但是价格上来说铜的也比较贵了。
那么有没有简单的低成本的方法,让主板上的散热片的散热性能尤其是北桥散热片的性能再高一些呢?
有!在散热片两枚鳍片之间加铜丝可以改善散热片的散热性能,原料很简单就是散热片两枚鳍片之间的距离
同等或相近直径的铜丝,工具用一把尖咀钳子,医用止血钳(有它会方便些不是主要工具)。首先把带
皮铜线去皮,按照尺寸距离折成如图所示的形状,卸下CPU风扇镶入散热片两枚鳍片之间。北桥散热片的
加铜方法相同,在此不多介绍。向下推到底。装上CPU风扇,开机用捷波悍马安装盘自带测温软件和温度测试
软件测试,CPU温度下降3度左右,北桥温度下降3度左右,虽然下降的不是很多,但是对主板及操作系统的稳定性
却是很大的帮助,最主要是材料简单好弄,没有太多的技术要求,成本低廉。人人都可以动手试一试。
下面是网上收集的主流散热片简介(供大家借鉴参考):
(1)纯铝散热片
纯铝散热器是早期最为常见的散热器,其制造工艺简单,成本低,到目前为止,纯铝散热器
仍然占据着相当一部分市场。为增加其鳍片的散热面积,纯铝散热器最常用的加工手段是铝挤压
技术,而评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散热片的鳍
片的高度,Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以F
in,Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大,代表铝挤压技术越先进。
(2)纯铜散热片
铜的热传导系数是铝的1.69倍,所以在其他条件相同的前提下,纯铜散热器能够更快地将热
量从热源中带走。不过铜的质地是个问题,很多标榜“纯铜散热器”其实并非是真正的100%的铜
。在铜的列表中,含铜量超过99%的被称为无酸素铜,下一个档次的铜为含铜量为85%以下的丹铜
。目前市场上大多数的纯铜散热器的含铜量都在介于两者之间。而一些劣质纯铜散热器的含铜量
甚至连85%都不到,虽然成本很低,但其热传导能力大大降低,影响了散热性。此外,铜也有明显
的缺点,成本高,加工难,散热器质量太大都阻碍了全铜散热片的应用。红铜的硬度不如铝合金
AL6063,某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝;铜的熔点比铝高很多,不利于挤压成形( Extrusion
)等等问题。
(3)铜铝结合技术
在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后,目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造
工艺,这些散热片通常都采用铜金属底座,而散热鳍片则采用铝合金,当然,除了铜底,也有散
热片使用铜柱等方法,也是相同的原理。凭借较高的导热系数,铜制底面可以快速吸收CPU释放的
热量;铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状,并提供较大的储热空间并快速
释放,这在各方面找到了的一个均衡点。 |
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工具图片
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折后的形状
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镶入CPU散热片
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垂视图
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主板自带软件测试
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鲁大师测试图片
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CPU10%内存使用375.6MB时的鲁大师测试图
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其它软件测试
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