Direct CU散热器通过命名上可以看出其采用了铜作为导热材质，众所周知，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。Direct Cu散热器还通过热导管将热量传导到散热鳍片上，热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点。采用热管设计的DirectCU散热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。
传统热导模式
Direct CU热导模式
Direct CU散热器最大的亮点就是纯铜热管直接与GPU接触进行导热，这与传统的散热设计有很大的区别。以往的散热器并不是热管直触GPU核心，而是通过一个铜质底座与GPU接触，铜虽然具备不错的导热性能，但同时也会储热，大量的热量堆积在铜底座上，再通过焊接在铜底座的热导管时并不是100%的热量都会被传递，虽然采用了铜作为散热导热介质，但是效果大打折扣。采用了Direct CU设计，热管直接与GPU接触，减少了以上的几个步骤，核心热量直接传递到热导管上，再由热导管传递到鳍片上，充分将核心热量排出。
Direct CU Ⅱ散热器在前作的基础上改用双10cm防尘风扇，大尺寸风扇的好处就在于不必很快的转速也可以提供大风量，而且双风扇带来的风量更多，是公版散热器风量的6倍，通过上图的数据上我们可以看到华硕双10cm风扇可以为显卡提供163.38 CFM的风量，足够为显卡进行散热。另外防尘设计不仅方便用户清洁、延长使用寿命，从上图右边的柱状图可以看到显卡虽然使用了双10cm风扇，但是运行起来还不到30分贝，还起到了十分理想静音的效果。更值得一提的是，DirectCU II散热器还将使用更多的热管，华硕会根据芯片的不同来为显卡提供不同的热管数量，例如EAH6970 DCⅡ显卡采用5根热管，EAH6950 DCⅡ显卡则采用3跟热管，散热效能较公版提升20%！
华硕显卡一直被誉为玩家的至强装备，更高的频率带来更强的性能，而出色的供电设计以及散热设计可以为显卡提供强有力的保障，华硕在这方面一直努力，力争为玩家打造性能最强的、品质最过硬的显卡。熟悉华硕显卡的玩家对华硕的研发设计不会陌生，例如经典的Formula散热器，包括更早的SilentCool独家专利旋转散热片设计，这些都体现了华硕的研发实力，而S.A.P超合金供电技术和Direct CU II散热技术也正是华硕显卡十五年的技术沉淀，在以后的日子里，我们有理由相信华硕会给我们带来更多的惊喜，让我们拭目以待吧！
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