AMD：4核28nm二代APU明年挺进平板电脑 （外2篇）
本帖最后由 sjh----sjh 于 2011-2-6 09:13 编辑大多数人都认为平板电脑是在旅行途中获取信息的产品，但是实际的情况下平板电脑一般都会被用户当作电子书阅读器或者用来在家里上网。根据AMD公司副总裁Rick Bergman的观点，随着平板电脑性能的不断提升以及越来越具通用性，这类产品将可能成为X86处理器进入起居室的良好契机。
在日前举行的分析会议上，AMD公司市场和桌面产品高级副总裁Rick Bergman表示：“平板电脑对于AMD而言是一个极佳的机会。我在PC产业已经呆了20多年，我们一直都在努力进入起居室，目前已经很清楚平板电脑已经获得进入起居室的道路，这是一个真正的消费者体验。
现在很多用户都会使用平板电脑来查看电视节目表，寻找有意思的YouTube视频将其接入HDTV播放，或者用来阅读最新的新闻以及在观看电视的时候玩游戏。目前电视还不够智能，而平板电脑将会成为起居室里最智能的便携产品。
由于这些用户开始使用平板电脑，他们开始要求更好的终端用户体验，而这总是意味着处理性能，出色的图形性能，视频以及更高的分辨率等。目前我们已经看到Brazos已经赢得了很多设计和机会。当然当我们在这个领域开发新产品，我们将会对这些趋势和新的市场机会进行说明。
目前AMD公司已经公布了平板电脑产品的路线图，根据计划该公司将会在2012年推出其首款面向主流平板电脑的APU产品。AMD公司面向超薄笔记本电脑、上网本以及平板电脑推出的第二代APU代号为Krishna和Wichita均基于28nm工艺，新产品的功耗以及发热量将会进一步降低。
Krishna和Wichita的技术参数目前仍然未知，不过有理由相信Krishna将会内置有2-4个x86 Bobcat核心，而Wichita则将会内置1或2个低功耗核心，并且会降频。根据AMD公司之前的介绍，3W将会成为平板电脑产品的甜蜜点，因此可以推测Wichita的功耗应该不会超过这个数字。
好的开始 AMD Fusion APU出货100万颗
近日，AMD方面宣布其Fusion APU发布至今以成功售出100万片，包括多家PC厂商均有进行批量购买。
目前，AMD推出了面向低功耗、便携式设备的E系列、C系列和面向嵌入式应用领域的G系列Fusion APU，而面向主流桌面平台的型号亦在酝酿当中，蓄势待发。自月初的CES 2011大会正式发布
Fusion APU起，其已经成功出货100万颗，包括华硕、联想、惠普、戴尔等多家PC厂商均有推出相应产品。AMD方面认为，这是一个极具发展前景的、强而有力的开始。
http://2e.zol-img.com.cn/product/58_450x337/242/ceHy8TR0pMDWY.jpgAMD Fusion APU是整合CPU与GPU为一体的处理芯片，目前已经推出的包括面向低功耗、便携式设备的E系列、C系列和面向嵌入式应用领域的G系列，均整合了支持DirectX 11的图形核心，TDP最高仅18W。
支持APU，AMD发布APP SDK v2.3软件开发工具包
近日，AMD发布了APP SDK v2.3（软件开发工具包），并宣称开发者可用其创建对APU计算来优化软件，全面支持APU、OpenCL 1.1和AMD Radeon HD 6900系列显卡。
AMD APP SDK v2.3为操作系统、编译器、硬件和最新行业标准提供更广泛的支持，进一步提高了应用软件开发和加速的效率。
通过这款经过升级的开发平台，软件开发社区可以快速、高效地提高CPU和GPU对应用软件的处理速度。除了支持APU、OpenCL 1.1，AMD APP SDK v2.3还提高了OpenCL图形处理的执行效能。
http://www.expreview.com/img/news/2011/01/28/amdlogo2.jpg关于AMD APP SDK v2.3的更详尽内容，请进入AMD官网查询。
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近日，AMD方面宣布其Fusion APU发布至今以成功售出100万片，包括多家PC厂商均有进行批量购买。
目前，AMD推出了面向低功耗、便携式设备的E系列、C系列和面向嵌入式应用领域的G系列Fusion APU，而面向主流桌面平台的型号亦在酝酿当中，蓄势待发。自月初的CES 2011大会正式发布
Fusion APU起，其已经成功出货100万颗，包括华硕、联想、惠普、戴尔等多家PC厂商均有推出相应产品。AMD方面认为，这是一个极具发展前景的、强而有力的开始。
http://2e.zol-img.com.cn/product/58_450x337/242/ceHy8TR0pMDWY.jpgAMD Fusion APU是整合CPU与GPU为一体的处理芯片，目前已经推出的包括面向低功耗、便携式设备的E系列、C系列和面向嵌入式应用领域的G系列，均整合了支持DirectX 11的图形核心，TDP最高仅18W。
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近日，AMD方面宣布其Fusion APU发布至今以成功售出100万片，包括多家PC厂商均有进行批量购买。
目前，AMD推出了面向低功耗、便携式设备的E系列、C系列和面向嵌入式应用领域的G系列Fusion APU，而面向主流桌面平台的型号亦在酝酿当中，蓄势待发。自月初的CES 2011大会正式发布
Fusion APU起，其已经成功出货100万颗，包括华硕、联想、惠普、戴尔等多家PC厂商均有推出相应产品。AMD方面认为，这是一个极具发展前景的、强而有力的开始。
http://2e.zol-img.com.cn/product/58_450x337/242/ceHy8TR0pMDWY.jpgAMD Fusion APU是整合CPU与GPU为一体的处理芯片，目前已经推出的包括面向低功耗、便携式设备的E系列、C系列和面向嵌入式应用领域的G系列，均整合了支持DirectX 11的图形核心，TDP最高仅18W。
AMD 给力啊 期待AMD在APU上的CPU核心更加强大，目前来说，即使E350的CPU性能也偏低了 AMD心有余而力不足，希望11年能给点力 这块蛋糕越来越大了期待中国也能分一块 TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
硬币大面积18W功耗也是不小了假设cpu 50%使用率时功耗为10W 对平板电脑也略大了些。 总体还是蛮期待的
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