台积电平板电脑芯片专用28nm制程发布
最新的消息显示，台积电近日在2011技术研讨会上业内首个针对智能手机和平板电脑等移动设备芯片的专用制造工艺，台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，这种平板电脑和智能手机芯片专用的制造工艺为28nm并命名为28HPM高性能移动制程工艺。 http://img.hexun.com/2011-04-07/128542418.jpg 业内人士表示，台积电这种全新的28HPM高性能移动制程工艺很可能是为苹果公司的移动设备而进行专门设计的，因为之前就有传闻称苹果公司下一代的A5处理器将会交由台积电方面代工，另外Nvidia和高通的智能手机和平板电脑的芯片产品也很有可能和台积电的28HPM高性能移动制程工艺融合，而台积电方面也表示28HPM高性能移动制程工艺目前主要适用于ARM架构的处理器芯片产品。目前台积电已经拥有了3种28nm制造工艺，第一种是基于硅氧化物栅层叠gate-stack技术的低功耗CLN28LP工艺；另外两种则是基于第一代HKMG（high-k绝缘层+金属栅极）的工艺技术，分别为低功耗CLN28HPL工艺和高性能CLN28HP工艺。目前台积电的HKMG技术已经通过了完全可能性认证并向2家客户供应晶圆原型品。
对于之前盛传的28nm制造工艺将会延期的说法，台积电方面也进行了否认并表示并没有耽误任何一家客户的进度。另外台积电方面透露在20nm制造工艺来临之前还将推出另外一种28nm制造工艺的CLN28HPM，这种工艺同样基于第一代的HKMG技术并能够使得处理器的主频提升到1.8GHz。CLN28HPM的核心电压为0.9V并支持1.8V和2.5V的I/O电压，预计台积电方面将会在今年第四季度量产CLN28HPM工艺的相关产品。
玩的过ARM吗
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