华硕SAP超合金供电DCII散热全解析
自从1996年进入显卡领域以来，华硕显卡一直不断地给玩家带来惊喜，凭借强大的研发实力，以及对品质的无限追求，历经十五载，华硕显卡从当年的默默无闻发展到显卡行业成长最快的品牌，正是因为华硕的文化中，与对品质的苛求同等重要的就是技术研发。华硕针对消费者的需求，在显卡产品的功能和技术上进行了多样的研发，不断地技术更新让华硕一直担当着行业领跑人的角色。时间荏苒，华硕在2011年伊始又推出了独家秘笈——S.A.P超合金供电技术以及Direct CuⅡ散热技术，下面我们将详细地介绍这两款技术。http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140958_1.jpg 超合金供电（英文：Super Alloy Power 缩写：S.A.P）采用特种金属在高温高压环境中锻造出的超合金料件，能够有效提升显卡性能，降低供电模组温度，保证系统安静平稳运行，提供给用户完美的供电解决方案。
http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140958_2.jpg S.A.P超合金供电包含：超合金电容、超合金电感、超合金场效应管、超合金混合动力引擎，提升显卡性能及使用寿命的同时，带来更佳的散热效果！下面我们对超合金供电的每个细节将进行分别介绍，首先来看看超合金电感。
http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140958_3.jpg 超合金电感的制造工艺与传统电感截然不同，采用精炼金属高温高压下冲压成型，从根本上避免了高频（高热）状态下的“啸叫”产生。优秀的制造工艺不仅消除了噪音，更凭借优异性能减少热的产生。局部测温相差高达35℃，保证显卡稳定运行。
http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140958_4.jpg 下面看看超合金电容。超合金电容可以带来30%的电压极值增长，显卡在75 ℃环境温度下仍可正常工作超过 150,000 小时(约17年），相比传统电容延长使用寿命达2.5 倍！
http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140958_5.jpg 场效应管又被称为MOS管，采用华硕超合金场效应管将带来最高达30%的电压耐压增长，温度更低、尺寸更小、更稳定，同时提供更大性能提升空间！
http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140958_6.jpg 超合金供电中还有一颗SHE芯片，也称之为超合金混合动力引擎，超合金混合动力引擎带来的供电智能管理，在显卡工作时实现智能调节，有效提升性能最高达15%！
http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140959_7.jpg 除了以上说的超合金电容、超合金电感、超合金场效应管、超合金混合动力引擎之外，在一些高端显卡上华硕还为显卡提供了超合金CAP，它也是电容的一种，造型为扁平状，一般我们可以在PCB板的背面找到它，它主要用来为GPU供电，所以其位置在PCB背板GPU核心的位置，这可电容为核心在高频下运行提供了强有力的支持，超频玩家借助它也可更容易地提升GPU核心频率。
简单的总结，采用超合金供电的显卡可以带来15%的性能提升、延长2.5倍的使用寿命，并且供电部分的温度降低35度，而通过超合金混合动力引擎超带来的供电智能管理，在显卡工作时实现智能调节，有效提升性能最高达15%！
介绍完S.A.P超合金供电，下面再来看看Direct CuⅡ散热技术，由于它是Direct CU的升级版，所以我们先来为各位看官带来Direct CU的散热原理，而后再对Direct CuⅡ的介绍。
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Direct CU散热器背面示意图 Direct CU散热器通过命名上可以看出其采用了铜作为导热材质，众所周知，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。Direct Cu散热器还通过热导管将热量传导到散热鳍片上，热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点。采用热管设计的DirectCU散热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。
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传统热导模式http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140959_10.jpg
Direct CU热导模式 Direct CU散热器最大的亮点就是纯铜热管直接与GPU接触进行导热，这与传统的散热设计有很大的区别。以往的散热器并不是热管直触GPU核心，而是通过一个铜质底座与GPU接触，铜虽然具备不错的导热性能，但同时也会储热，大量的热量堆积在铜底座上，再通过焊接在铜底座的热导管时并不是100%的热量都会被传递，虽然采用了铜作为散热导热介质，但是效果大打折扣。采用了Direct CU设计，热管直接与GPU接触，减少了以上的几个步骤，核心热量直接传递到热导管上，再由热导管传递到鳍片上，充分将核心热量排出。
http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140959_11.jpg 100%纯铜散热直接接触GPU，散热距离更小，散热效果更好，这从热传导的基本公式Q=K×A×ΔTΔL不难看出。其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量；K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但是又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT代表两端的温度差；ΔL则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。而Direct CU散热器的散热鳍片的间距也设计的很紧密，这样可以加快风通过的速度，迅速带走鳍片上的热量。
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独家防尘风扇设计 除此之外，华硕的Direct CU散热器还采用了大尺寸风扇，并且使用了独家的风尘设计，让灰尘不会对风扇造成影响，延长使用寿命的同时还达到了非常理想的静音效果。介绍完Direct CU散热器的设计理念，下面让我们通过三张热成像图来看看Direct CU散热器的实际散热效果如何。
http://www.52hardware.com/upimg/allimg/110418/56_110418140959_13.jpg Direct CU Ⅱ散热器在前作的基础上改用双10cm防尘风扇，大尺寸风扇的好处就在于不必很快的转速也可以提供大风量，而且双风扇带来的风量更多，是公版散热器风量的6倍，通过上图的数据上我们可以看到华硕双10cm风扇可以为显卡提供163.38 CFM的风量，足够为显卡进行散热。另外防尘设计不仅方便用户清洁、延长使用寿命，从上图右边的柱状图可以看到显卡虽然使用了双10cm风扇，但是运行起来还不到30分贝，还起到了十分理想静音的效果。更值得一提的是，DirectCU II散热器还将使用更多的热管，华硕会根据芯片的不同来为显卡提供不同的热管数量，例如EAH6970 DCⅡ显卡采用5根热管，EAH6950 DCⅡ显卡则采用3跟热管，散热效能较公版提升20%！
华硕显卡一直被誉为玩家的至强装备，更高的频率带来更强的性能，而出色的供电设计以及散热设计可以为显卡提供强有力的保障，华硕在这方面一直努力，力争为玩家打造性能最强的、品质最过硬的显卡。熟悉华硕显卡的玩家对华硕的研发设计不会陌生，例如经典的Formula散热器，包括更早的SilentCool独家专利旋转散热片设计，这些都体现了华硕的研发实力，而S.A.P超合金供电技术和Direct CU II散热技术也正是华硕显卡十五年的技术沉淀，在以后的日子里，我们有理由相信华硕会给我们带来更多的惊喜，让我们拭目以待吧！
热管直触只是降低成本的途径而已
还拿来说明一下…… 电路部分倒是没什么好说的，而Direct CU Ⅱ就是个“猛虎落地势”。 ASUS的超合金供电系统确实威猛，至少从营销上它是胜利的 不错的帖子
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