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标题: 【悍马讲座】散热技术进化论——捷波悍马HI05一体式散热系统初探（原创） [打印本页]

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作者: suboysugar    时间: 2009-11-6 19:51
标题: 【悍马讲座】散热技术进化论——捷波悍马HI05一体式散热系统初探（原创）


先看下新出的捷波悍马HI05散热器的图赏：
图1：


图2：




捷波悍马HI05简介：
悍马HI05主板采用标准的ATX板型设计，基于Intel P55芯片设计，支持LGA1156接口的Core i5/i7系列处理器，并且支持HT超线程功能。由于Core i5系列处理器内部集成内存控制器和PCI-E控制器，北桥芯片的功能被大大的简化，这款P55主板取消了北桥芯片而采用单芯片设计。


OK!
由于AMD和INTEL两家的芯片组不同，HA07,HA08系列所采用的散热器只覆盖CPU周围的MOS管和北桥芯片；而新的HI05所采用的是一体式散热设计，热管系统覆盖CPU周围的MOS管和PCH（平台控制交换中心，相当于原来的南桥ICH）
这两年来主板散热系统给人带来的感觉，莫过于热管系统的应用越来越平民化。作为“平民超频”代言人的捷波，对市场需求的灵敏发觉并实实在在的给玩家提供合理价格下的高品质产品，这种务实的作风值得称赞。
HA07和HA08系列的热销证明了捷波的市场判断是正确的。
而新推出的HI05，其散热系统更可看作是HA07和HA08系列的进化。
不过价格上也“进化”了点。相对其他堆料设计或过度设计厂商。
不点名，怕被暴打呀。

言归正传！
我们先来简单看下主板的主要散热技术：
1：散热片散热
属于被动式散热

2：风冷散热
使用最多的散热设计。缺点：有噪音，风扇有损耗。

3：热管散热
热管散热是一种利用相变过程中要吸收/散发热量的性质来进行冷却的技术，1963年由美国Los Alamos国家实验室的G.M.Grover发明，并率先由IBM最初引入笔记本中。虽然热管的出现已经有数十年的历史，而在PC散热领域被广泛采用还是近些年的事，但发展迅猛。小到CPU散热器、显卡散热器，大到机箱，我们都可以看到热管的身影。从使用角度看，热管具有热传递速度极快的优点，安装至散热器中可以有效的降低热阻值，增加散热效率。
优点：静音，一次性投资，相对而言无损耗。
Suboysugar注解：实乃居家旅行杀人灭口的必备良药。呵呵。。。

4：水冷散热
不能走向主流，除水冷自身缺点以外，另一个主要原因则是热管散热技术的普遍运用。

5：液氮散热
民用之路——路漫漫其修远兮！
发烧级玩家的选择！



最后我们详解下热管散热的原理：
热管就是利用蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，使热量快速传导。一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。热管内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管一段为蒸发端，另外一段为冷凝端，当热管一段受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止，热量由热管一端传至另外一端。这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。





热管结构发大图：



热管原理静态图：




热管原理动态图：



Suboysugar 原创于2009-11-6
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作者: xiaomage111    时间: 2009-11-7 12:53
我靠，这么专业啊

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作者: 386sx    时间: 2009-11-7 16:25
现在用热管的板子越来越多了！

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