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标题: 传AMD今年四月份推出870中端芯片组 [打印本页]

作者: suboysugar 时间: 2010-2-10 20:33
标题: 传AMD今年四月份推出870中端芯片组
除了先前传出的890GX之外，据悉AMD公司还将推出另一款编号为870的芯片组产品，据悉这款产品将不含集显功能，支持HT3.0总线和AM3插槽，并可支持1xPCI-E2.0 X16插槽，不过目前还不清楚该芯片组是否支持2X8 PCI-E2.0交火显卡配置。870芯片组采用21mm FCBGA封装形式，TDP功耗为13W。
这款芯片组将配合SB600/700/710/750等中低端南桥，不过预计将不会与高端SB850南桥相配。预计今年四月份这款产品将上市销售。

作者: sunweipeng 时间: 2010-2-10 20:40
关注期待中

作者: zhoubin888 时间: 2010-2-10 21:05
路过。。。。。。。。。。。。。。。

作者: since 时间: 2010-2-11 09:45
除了功耗低点，其它毫无竞争力

作者: wanghaitao 时间: 2010-2-15 12:01
TDP功耗为13W

作者: w218001 时间: 2010-2-15 12:54
毫无竞争力

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