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标题: 压制高端四核的Fanless利器，利民HR-02发布 [打印本页]

作者: wujidefeng 时间: 2010-6-23 08:54
标题: 压制高端四核的Fanless利器，利民HR-02发布

　　HR-01 PLUS独特的设计一度让不少玩家着迷，作为一款两年前的经典Fanless产品，面对目前的顶级四核处理器已经力不从心了。利民近日终于发布了在Computex上展示过的HR-02，我们马上来看看它的规格。

　　HR-02整体重量达到1100g（不含风扇），体积为110x140x160mm，相比HR-01要“增肥”不少。HR-02整体镀镍，鳍片也是使用了专利的垂直开孔技术，底座采用镜面处理。
　　HR-02可以选择两个12cm或14cm风扇，比较特别的是官方资料显示仅支持Intel平台，现有的利民AMD扣具还不知能否通用。

　　6根6mm热管通过焊接工艺与32片鳍片结合，这样可以算出一片鳍片和间距为5mm，按照一般鳍片在0.4-0.6mm之间估计，鳍片间距达到4mm以上，相比HR-01的3mm要大33%。鳍片中心附近有一个较大的近似六角形开孔，估计作用类似于U120E Rev.C版的V型开孔。

　　一同发布的还有Silver Arrow，从外形和规格看跟IF-14没多大差异，只是增加了两个利民新推出的14cm风扇，感兴趣的朋友可以点击这里查看官网页面。

作者: lloovveerr 时间: 2010-6-23 09:45
样子不太好看

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