這項技術將有助 PC 內部元件由現有通過銅作為電路板上的傳輸媒介，變成全新的矽光傳輸，由於使用銅金屬容易產生信號衰減，迫使 PC 內部的元件包括處理器、記憶體、系統晶片等距離必須在幾英寸之內，但以光矽技術取代傳統銅金屬，可令線路距離限制大大減少， Intel 預期此項技術將改變 PC 未來內部設計及數據中心的架構方式。
矽光電技術將在 PC 行業實現廣泛應用，未來資料中心或超級電腦的元件可能會分佈在整個大樓甚至園區的不同位置，相互之間進行高速通信，完全不同於如今基於容量和傳輸距離有限的銅線的設計。這將幫助搜尋引擎公司、雲計算服務提供者或金融資料中心等資料中心使用者提高性能和容量、節約空間與能源成本，或者説明科學家構建更強大的超級電腦來解決世界面臨的重大問題。
Intel 首席技術長暨研究院總監 Justin Rattner 表示，這個傳送速率高達 50Gbps 的聯結系統，基於成本低廉且易於製造的矽繼續開發利用光束在光纖上傳輸資料的技術，而不是使用像砷化鎵這樣的特殊材料做成的成本昂貴、製造困難的元件。儘管，電訊及其它領域早已使用鐳射傳輸資訊，但對於 PC 行業來說，目前的技術應用成本還過於昂貴且元件體積過大。
因此， Intel 長期願景是達成「矽化光子」，將高頻寬、低成本的光通訊變成未來的 PC 、伺服器的基本設備，而這次利用集成混合矽雷射器開發的 50Gbps 矽基光電聯結系統，則標誌著實現這一願景的重要里程碑。
