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标题: AMD 9系列芯片组路线图：880G“重装上阵” [打印本页]

作者: 乐叔 时间: 2010-11-23 22:43
标题: AMD 9系列芯片组路线图：880G“重装上阵”
AMD最近迷上了路线图：先是推土机架构CPU和桌面版APU，然后是Socket AM3平台处理器，现在下代9系列芯片组来了，而且和两个月前看到的有了些许不同。
AMD 9系列芯片组将主要搭配推土机架构处理器“赞比西河”(Zambezi)，组成新平台“天蝎座”(Scorpius)，其中处理器插座改为新的Socket AM3+，但可继续使用目前的Socket AM3处理器。
根据最新路线图，AMD 9系列芯片组将于2011年第二季度全面发布，包括四款北桥芯片、两款南桥芯片。
虽然集成图形核心的Fusion APU已成大势所趋，但是推土机架构的第一代产品并没有，因此仍有一款整合型芯片组“980G”，自带DX10.1级别图形核心，频率560MHz，支持UVD 2.0解码引擎、HDMI输出和双屏显示、PCI-E 2.0总线。从规格上看，它和现在的880G几乎没有任何区别，也是21mm FCBGA封装和18W热设计功耗，只不过搭配南桥会升级成下一代SB920，并支持新的AM3+处理器。事实上，现在的880G和此前的785G本身就已经没什么不同，仅仅是频率略升而已。换句话说，这个集成核心正准备横跨三代。
880G、785G、760G、740G等现有整合型号将继续存在，其中880G搭配SB710南桥的新主板也可用于支持AM3+处理器。

9系列芯片组中的独立型号包括“990FX”、“990X”、“970”三款，其中980FX的规格和890FX几乎如出一辙，不过封装形式不变的同时热设计功耗上升到19.6W，搭配南桥也升级为SB950。
990X是在790X的基础上进化而来的，支持IOMMU虚拟化技术，热设计功耗升至14W，搭配南桥应该是SB950。
970自然就是870的后辈，同样支持IOMMU，热设计功耗升至13.6W，可搭配SB950、SB920。
990FX、990X、970三者的变化其实都不大，主要就是加入了IOMMU，并搭配新南桥来支持新处理器，但是热设计功耗全部略有提升，不知道还有什么隐藏的秘密。
顺便说，7系列中的高端独立型790FX、整合型790GX将在今年第四季度退役。

南桥方面之前也说了，升级为SB950、SB920。相比于现在的SB850，SB950增加了两条PCI-E 2.0 x1输出同道而总共拥有四条，SB920则去掉了RAID 5和基于FIS的切换技术。二者都支持六个SATA 6Gbps接口、十四个USB 2.0和两个USB 1.1接口、支持PCI 33MHz总线、集成时钟发生器和千兆以太网MAC，热设计功耗仍保持在10W。
SB750南桥也会随着790FX、790GX而在今年底退役。

作者: slan7777 时间: 2010-11-23 23:52
感觉换汤不换药

作者: molly 时间: 2010-11-24 12:01
不错，有钱搞一块

作者: sjh----sjh 时间: 2010-11-24 18:58
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CPU的改进才是关键

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