韩国三星公司于日前对外表示，该公司正计划在今年开始测试性生产基于20nm工艺的芯片产品。三星公司将会在今年下半年开始为客户提供测试生产，而这也将会使得三星公司成为第一家承诺在2011年推出20nm工艺的公司。
三星芯片代工服务部门的副总裁Ana Hunter表示：“我们的20nm技术将会由28nm微缩而来，将可以减少50％的面积，而这也符合每代工艺微缩的标准。这样技术将可以使得我们继续保持在核心尺寸以及成本上的领先地位，而这也是保持客户获得前沿节点技术的关键因素。[...]测试芯片将会在今年下半年开始向客户提供。”
三星公司的20nm工艺将会使用第二代HKMG技术以及第五代应变硅晶元。另外这项工艺还将会使用第二代ultra-low k电子介质以降低功耗损失。三星公司同样计划会改变局部连接等以达到单元线的微缩以及淘汰金属层。
三星公司目前基于40nm工艺的芯片产品集成了20-30亿晶体管，而当工艺升级至28nm工艺后，集成电子管数量将会达到40-50亿，而当工艺进一步升至20nm后，集成电子管数量更将会达到80-120亿。基本上来说这也意味着2013-2014年间推出的20nm芯片的性能至少是当前芯片的3倍。而实际产品的性能提升还可能会更高，因为厂商到时候会对产品进行再平衡以更好得满足未来应用的需求。
“20工艺将非常适合广泛的高性能及对功耗敏感设备产品，包括用于智能手机，平板电脑以及其它消费电子产品的芯片以及IT通讯基础设施。”
这里值得一提的就是目前三星公司在芯片代工市场并不是领先级厂商，但是该公司却成为了第一家承诺在今年下半年推出20nm工艺的公司。目前最大的芯片代工厂商之一的Globalfoundries公司计划是在2012年开始20nm/22nm工艺的风险性试产，但是该公从未透露何时会开始20nm/22nm的试产。