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标题: 好像现在都是400mm的晶圆厂了吧? [打印本页]

作者: mjsong    时间: 2011-3-3 01:04
标题: 好像现在都是400mm的晶圆厂了吧?
本帖最后由 mjsong 于 2011-3-3 01:07 编辑

投资50亿美元 Intel新建300mm晶元工厂



    Intel公司于日前宣布,该公司将会投资50亿美元在亚利桑那州Chandler市新建一座晶元工厂。尽管新工厂计划是用于生产450mm晶元,但是其最初的产品将会是300mm晶元。
    根据Intel公司的介绍,新工厂Fab 42将会成为世界上最先进,产量最高的半导体工厂。工厂的建设预计将会在今年年中正式开始,预计将会在2013年完工。新工厂生产的300mm晶元将会被用于先进的14nm制程。
    Intel公司高级副总裁兼制造与供应事业部总经理Brian Krzanich表示:“此次投资的定位于我们生产网络未来的发展。这座工厂将会让我们向14nm进军。对于Intel来说,制造是我们经营的基础,这可以允许我们可以向客户以及消费者大量提供顶级产品。我们无以伦比的规模与投资将有助于Intel保持在业界的领导地位以及创新的推动。”
    目前Intel公司有超过3/4的收入来自美国之外,而Intel公司约3/4的处理器则在美国生产。新的工厂将会有助于该公司在美国的产能带来显著的提升。
    “基于顶级芯片的产品将会给消费者带来空前水平的性能和节能效率,其产品包括高端服务器至超落便携设备。”


作者: 东子    时间: 2011-3-3 10:21
{:4_308:}
作者: sunnyxu1850    时间: 2011-3-3 10:26
我只知道12寸,8寸,16寸没听过用mm作为计算晶圆面积的...
作者: chenlu75    时间: 2011-3-3 11:10
实力
作者: mjsong    时间: 2011-3-3 16:19
一英寸 25.4毫米
300毫米合12英寸
作者: wang539402    时间: 2011-3-3 20:51
{:4_300:}
作者: 伊谢尔伦的神    时间: 2011-3-3 21:24
够用就行
作者: chenlu75    时间: 2011-3-4 11:27
好东西
作者: mjsong    时间: 2011-3-4 15:59
晶圆越大 可以分割的IC芯片越多  相对IC成本就越低  
当然 难度也越大 技术要求也越高
作者: chenlu75    时间: 2011-3-4 21:38
技术要求更加高




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