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标题: 小机箱挚爱——利民AK120 MINI单塔散热器体验 [打印本页]

作者: IceFeng318 时间: 2020-4-16 12:40
标题: 小机箱挚爱——利民AK120 MINI单塔散热器体验
老牌散热厂家利民（Thermalright)在2019年下半年重新打造了不少新系列的散热器，几乎都是物廉价美的超值型号。AS 120/PLUS、FS140 /PLUS、TS120/PLUS、AXP90I/R还有首款水冷Frozen EYE 240/360。简直是眼花缭乱。今年初虽然经历了疫情，导致后面不少物料供应不上。甚至新CPU以及新显卡还有不少数码类新品，都不得不推迟到第3、4季度发布。但利民依旧推出了AX120/PLUS散热器，当然这款散热器可以视为AS120的升级版。虽然发布不足一年，但是也算跨年了

遗憾的是除了AXP90这类ITX下压式散热器外，其余风冷散热器的高度都是154-158mm高度的。这种高度对于某些窄机箱的兼容并不是太友好。所幸利民终于回过神，随之推出了AK120 / MINI风冷散热器，MINI款主打 M-ATX/MINI款的机箱使用。

开箱体验
妥妥的利民百元包装风格

参数一览

一如既往的全包裹珍珠棉

利民AK120 MINI本体、TL-D12风扇、配件盒、说明书、保修卡

全套配件一览

利民AK 120 MINI 单塔散热器

散热器尺寸：120L*71W*135H（含风扇）       风扇 : 利民 TL-D12（圆框非标准孔距）

材料：铝鳍片+ 纯铜鍍镍+阳极黑化顶盖          风扇接口： 4pin  PWM

电压：+12V DC                                           风扇转速： 1500RPM±10%

电流：0.2A(MAX)                                           风扇轴承： S-FDB Bearing

风扇噪音：≤25.6DBA                                     风扇风量：64.87CFM (MAX)

热管数量：6mm纯铜鍍镍热管 X5                      风扇风压：1.53mm H20

建议机箱CPU支持高度：≥135mm                      质保年限：6年

采用工艺：纯铜镀镍、鳍片穿FIN+侧面压FIN、镜面焊接铜底座

扣具兼容：英特尔  115X/2066/2011

               AMD    AM4

AK120 MINI的优势其实主要是135mm的高度支持，改而使用D12非标风扇、以及采用改进的SS2压力扣具，

改为采用5根鍍镍热管

欣赏下本体各个角度的照片

鳍片穿FIN+侧面压FIN工艺

改款的SS2扣具，为了兼容12CM的D12非标风扇，并没有采用原来的预置弹簧螺母扣具

依旧是纯铜镜平面底座

6mm纯铜鍍镍热管 X5 、镜面焊接铜底座

全电镀纯铜镜面底座就是超级反光镜

阳极黑化顶盖、研磨R角倒角鳍片。与AX 120差不多

风扇扣上后，与热管顶端齐平

利民 TL-D12（圆框非标准孔距）

尺寸：120L*120W*25H          扇叶：9扇叶

风扇转速： 1500RPM±10%    噪音：≤25.6DBA

风扇接口： 4pin  PWM             风扇轴承： S-FDB Bearing

风量：64.87CFM (MAX)          风压：1.53mm H20

电压：+12V  DC                      电流：0.2A(MAX)

新款可拆卸的避震角垫以及4pin pwm接口的编织线材

双平台扣具

绝缘塑料套、螺杆、螺丝、螺母

TF7硅脂2g、另外虽然是单风版，但是考虑到后续玩家自行添配风扇，所以依旧给了后静音脚垫*4以及2份风扇扣

135mm高度的AK120 MINI、157mm高度的TS120、 158mm高度的FS140各有千秋，各自使用的平台需求不同

还缺个154mm高度的AX120

AK120 MINI高度兼容M机箱优势、TS120回流焊+工业风扇转速单塔轻优势、FS140双塔散热面积优势

本体只有492g的AK120 MINI

搭配D12风扇也只有620g的重量

安装
这是TS的SS2扣具，因为装AK120 MINI的时候忘记拍照片了，并不想再拆一遍。其实扣具除了中间的螺丝其余是一样的

AK120 MINI因为要兼容搭配的D12风扇高度，所以采用的是改过后的SS2扣具。是本体配自扭螺丝，扣具内螺纹。

而正常的SS2扣具都是散热器本体采用SS2预置弹簧螺母，螺丝在扣具上

利民的TF7是干硅脂，一般使用采用9点硅脂大法，SS2扣具均衡一压下去就会自动摊平。并不需要提前额外刮平。常温干硅脂的好处是CPU长期高热度使用的时候多余的硅脂不会过度变成流体，缓慢渗入到下部底座上去。

自扭螺丝，这样安装搭配TL-D12风扇的时候。不会像预置弹簧螺母的原SS2扣具那样凸出，导致其而超出散热本体135mm高度

TL-D12风扇安装后距离马甲内存条仍然有一定的间隙

温度测试
配置：

CPU:  AMD  Ryzen7 3900X

主板：华硕ROG Strix X570-E Gaming主板

内存：芝奇幻光戟C16 3200 8g*4

显卡：蓝宝石RX Vega64 银风限量版

硬盘：英特尔760P+2TB机械

散热：利民AK120 MINI 单塔散热器

电源：酷冷至尊V750全模组金牌

机箱：安钛克夜行者 DP501机箱

风扇：利民C12R-S反向进风风扇*3、利民RS12风扇*3

ps：当前南方室温22-24℃，无空调环境

自动睿频模式下，日常待机

CPU温度28-40℃  ，二极管温度35-45℃ 转速910RPM

自动加压模式下，自动睿频，烤FPU 20分钟

CPU温度68℃ ，二极管温度79℃ 转速1470RPM

定频全核4.1G 手动设定电压1.25V 烤机20分钟电压1.176V

CPU温度68℃ ，二极管温度80℃ 转速1465RPM

定频全核4.2G 手动设定电压1.28V 烤机5分钟电压1.216V

CPU温度 76℃ ，二极管温度88℃ 转速1557RPM

（没能跑完20分钟是因为电脑不知道自动安装什么更新导致不兼容，超过5分钟一按键盘截图或者鼠标就自动蓝屏。因为电脑C盘有资料。只能有空备份再动系统或者重装啦。实际再跑下去也是一样的结果。可能会再高几度。135mm的高度散热面积始终有限，3900X毕竟是12C24T的CPU，烤全核4.1G还能勉强压住，烤4.2G感觉完全超出了AX120 MINI的解热能力。）

4.2G烤机时侧面散热鳍片平稳温度31.7℃

后出风口鳍片底部平均温度则为37.2℃

在面对3900X这种12C24T的CPU核心全开的情况下，其解热速度能力确实要比TS120 157mm高度之流弱，135mm散热面积不足导致其面对多核心全开的解热太慢。跑4.2G全核输出明显出现积热快过解热能力

利民AK 120MINI散热器从工艺来讲，继承了AX 120的外观以及阳极黑化顶盖、纯铜镀镍工艺、纯铜镜平面底座。当然依旧是鳍片穿FIN+压FIN工艺。相比AX120的4根热管其升级为5根6mm纯铜鍍镍热管。散热风扇从标准的TL-C12B升级为CL-D12 （圆框非标准孔距）。SS2扣具小改，并去掉了本体预置的弹簧螺母。AX120的高度为154mm，而AK 120MINI版本的高度仅有135mm，这是其优势。当然虽然多了一根热管，但是mini版其解热面积无疑是少了约14%。从测试的散热能力来看。日用游戏压3900X无疑没有什么问题。12C24T压4.1G全核烤机也还能接受。但是一旦全核4.2G烤机后，无疑超出了解热能力。这次的工艺并没有采用回流焊，故而不排除利民可能下次会有MINI回流焊的型号。

从AK120 MINI 单塔风冷的解热能力来看，3900X之流若贪恋在小机箱上使用此搭配在高频下全核跑工作用确实不太合适，12核24线程超过4.1G的全核功率超出了其解热的能力。此搭配无疑只能日用游戏而已。AK120 MINI其135mm高度的无疑更合适搭配3600X或同类之流的CPU在M-ATX/MINI小机箱使用。

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