B550香不香？华擎B550钢铁传奇首发开箱、拆解、上机 - 热点科技

去年发布的X570系列芯片组由于定位关系价格一直居高不下，搭配中端3300x、3500x、3600x等处理器总会感觉大马拉小车。因此，艾伦一直在等B550系列的发布，虽然并没有全新功能发布，而且上次已经趁着给老爸升级电脑换X570的机会体验了一番PCIE4.0，但终归还是喜新厌旧想升级下用了近两年的B450（其实就是手痒停不下来折腾）~~~

这次升级选用华擎的B550钢铁传奇，上次装完X570钢铁传奇后有点被这个系列的设计圈粉，索性再玩玩“新晋小弟”级别的B550，同系列各方面对比也比较方便看出B550值不值这个价。

供电强不强不能光看电感数量，直接开拆，相同系列的B450钢铁传奇供电规格仅为4+2相，B550钢铁传奇的供电规格甚至超过X570钢铁传奇的8+2相为12+2相。

PWM主控芯片为RAA229004工作在6+2相模式，其中6相通过主板背面6颗倍相器倍相至12相，每箱均使用SIC654 DR.MOS（50A）；另外2相为SOC供电，使用SIC632A DR.MOS（50A），在辅以日本尼吉康12K黑金电容与高级60A加强电感，这个配置的供电带3900x级别都完全没问题。

为保证供电散热性能，提供加大号的铝合金散热装甲，且带有两条散热垫，可以兼顾MOS和电感散热。

B550另一项重要升级便是支持PCIE4.0，通过使用来自锐龙3000系列处理器直连的24条PCIE4.0通道，在B550钢铁传奇上分配至第一条显卡插槽PCIE4.0x16以及第一条M.2插槽PCIE4.0x4。B550与X570的区别之一在于X570将剩余4条PCIE4.0通道分配至PCH南桥芯片，而B550未做分配。

第二条M.2插槽在传输界面上仅支持PCIE3.0x2或SATA3，但是长度能够支持到20110。日常使用时，主M.2插槽使用高速固态作系统盘，副M.2插槽则可以选择一块相对稳定的固态用作文件及游戏存储，不追求速度的话PCIE3.0x2已能够满足需求。

此外，这块主板还提供了第三个M.2 E key接口，可以支持2230规格Wifi网卡及蓝牙模组。同时，背部一体式IO挡板处也已预留天线孔位。

上文提到过，由于B550芯片组本身依旧不支持PCIE4.0扩展，因此在南桥芯片散热上仍旧保持传统散热装甲，不必像X570那样用小风扇辅助散热，静音党们的福音。

从华擎官网可以查到B450系列对于高频内存的兼容性官方仅给到最高DDR4-3533，而且需要搭配核心代号为Pinnacle Ridge的锐龙2000系列处理器，由此可见B450系列并非新一代锐龙3000系列的最佳选择。此外，4条内存插槽的B450钢铁传奇最大容量只能支持到64GB，即单条只能支持16GB。

而B550钢铁传奇在高频内存支持性上提升至最高DDR4-4733，最大内存总容量同时提升至128GB，虽然锐龙3000系列能达到甜点频率DDR4-3600MHz就足够，但还是能看出B550在内存优化上下了不少功夫，说不定是为下一代锐龙4000系列做准备。

在搭配宇瞻暗黑女神NOX RGB 3600的情况下，轻松超到DDR4-3800，FCLK 1900MHz，内存延迟接近65ns，细调下小参数应该能压到更低。

左下音频区域有装甲覆盖，5颗日系尼吉康音频电容，拆除后可以看到有音频防护线分隔，降低主板其他信号干扰，音频解码芯片为来自小螃蟹的旗舰级ALC1220，支持Nahimic音效。

一体式IO挡板为弹性式设计，便于兼容不同规格机箱。从左至右依次为HDMI接口、DP1.4接口、PS/2键鼠接口、USB3.2 Gen1 x2、USB2.0 x4、USB3.2 Gen2 Type-A x1、USB3.2 Gen2 Type-C x1、2.5G网络接口、预留WIFI天线孔位、光纤SPDIF输出端口以及HD音频插孔

拆除IO装甲时注意先移除RGB灯效连接线，拆除后可以看到2.5G千兆网卡芯片来自Realtek Dragon RTL8125BG，有效保证游戏中网络稳定性并降低游戏延时。

SATA3 6.0Gb/s接口x6，支持RAID0、RAID1和RAID10，另外需要注意SATA3_5_6与第二条M.2接口共享SATA通道，使用SATA设备时仅可启用其一。

灯效与风扇接针数量很全，12V RGB LED接针x2、5V可编程RGB接针x2、4pin CPU风扇接口x1、4pin CPU/水泵风扇接口x1、4pin机箱/水泵风扇接口x5

整体风格还是那个熟悉的味道，简洁的黑白灰三色界面，相比其他家图形化界面各有优点。各选项入口做了小幅优化，还记得之前在X570钢铁传奇上找了好久才发现CCX超频选项。。。B550钢铁传奇首发BIOS版本号为P1.00，正式上市后不清楚会不会有更新。

处理器选择中端最热门的锐龙R5 3600，拿来对比下全默认、PBO及超频4.2GHz状态下的区别。我这颗3600周期比较早，稳定4.2GHz电压已经需要1.475+，索性FCLK没有爆雷，可以轻松上到1900MHz，不分频情况下，内存可以达到DDR4-3800的最佳性能。

由于R5 3600最大睿频仅4.2GHz，受工艺所限CPU容易积热且体质较雷，从AIDA64中观察到全默认状态空闲时最高单核睿频仅4.125GHz，PBO状态空闲时最高单核睿频仅4.15GHz，最大频率并没有拉开明显差距，烤机时频率会有所降低，因此测试数据也比较接近。而手动超频全核至4.2GHz后基础性能终于有了质的提升，游戏性能则差别不大，可见手动超频还是有必要的。但如果是3600X这类尾号带“X”的型号，建议直接打开PBO使用就好，能够轻松获得更高单核睿频，同时避免手动全核超频带来功耗和温度的大幅提升。

如果是超频老玩家，也可建议尝试BIOS内全新的CCX超频方式，一方面有利于获得更高的单核效能，另一方面能够避免全核超频带来热量大幅提升。

机箱使用乔思伯U4白色版，便宜小巧，三围仅205x340x428mm，不到30L的ATX机箱，设计风格相当简约，除左侧钢化玻璃侧头，其他几面均采用细砂白色粉烤工艺，手感很细腻，边缘没有割手现象，logo在正面偏下位置

前置IO接口则是在机箱侧面，从上至下依次为开关机按键、USB3.0接口、HD音频接口，开关机按键周围有一圈LED灯光，可以显示硬盘运行状况。

电源下置式设计，底部有橡胶减震垫，左侧还有一块可拆卸挡板，背面可以安装一块3.5寸机械硬盘，同时还能起到遮挡电源线材的作用，我这里还放了个乔思伯RGB显卡支架，同样支持5V可编程RGB控制。

机箱底部覆盖一整张黑色防尘网，左侧为电源进风口，右侧可自行选择安装12CM风扇或2.5/3.5寸硬盘一块。

另一处进风口在机箱前部，拧掉两颗螺丝后可拆下风扇安装支架，能够安装2把12CM风扇且自带磁吸式防尘网

电源为安钛克金牌全模NE550W，相较HCG系列稍次，但依旧选用全日系电容，LLC+DC-DC方案，50%负载条件下可达到93%超白金转换效率。售后保障上提供了七年换新服务，注意是直接换新哟~

电源本体用很厚实的EVA泡棉包裹住，避免运输磕碰等问题。拿出包装后还有一层塑封膜，细节很不错。全模组线材使用扁平设计，节省理线空间，具体线材规格为主板24+4P x1、CPU供电4+4P x1、显卡供电6+2p*2 x2、SATA*4 x2、IDE x1，长度上完全满足ATX尺寸机箱走背线使用。

放大看看电源正面，额定550W功率提供最大540W的+12V输出瓦数，足够带动这套锐龙5 3600+1080ti的配置，游戏状态整套平台功耗在280W左右。

12CM风扇支持低负载低转速功能，相比HCG系列少了手动控制按键，默认即为始终开启状态，得益于侧边密集的散热进风孔，日常使用电源很安静基本听不到声音。

这一代锐龙3000系列普遍都有内部积热现象，不同价位的散热器表现可谓“众生平等”，高端一体式水冷和低端风冷差距也很有限，因此建议可以从外观下手，选择好看的就VANS。

我这里使用的乔思伯CR-1000GT算是少数几个支持顶板RGB灯控的散热器，同自带RGB风扇串联，可由主板5V可编程RGB接针统一控制灯效，兼容各厂神光同步。

除了高颜值的RGB灯效外，散热本体性能也不错，整体为四热管直触工艺，并通过穿Fin工艺连接之鳍片顶部，鳍片则采用扣Fin工艺连接

PCIE4.0的加入使一部分中端玩家得以尝鲜，虽然目前PCIE4.0的硬件还未普及，但以AMD换架构不换接口的优良传统，B550系列至少能够支持到锐龙4000系列，等一两年后，谁又能知道PCIE4.0有没有普及呢，而B550系列主板起码在尝鲜过后不会因为PCIE4.0的普及不得不更换主板。

这块B550钢铁传奇到手我也才使用了没几天，目前搭配锐龙5 3600体验下来可以说是游刃有余，不会像之前B450系列的供电、内存、接口等堪堪够用。其最佳搭配应该是即将发布的锐龙3000XT系列（俗称官方灰烬版），根据网上爆料来看频率提升不小，因此对供电要求会进一步提高，供电不够甚至可能跑不满睿频。在锐龙4000系列还未发布前，B550+锐龙3000XT应该会是性价比很高的装机选择。