多平台全面了解超大容量SSD之魅力，实测金百达KP260 SSD - 热点科技

国内已经具备NAND颗粒制造能力，过往恶意炒抬、编造颗粒紧张的各种营销手段被抑制了。

今年的存储产品市场对于广大用户来说是幸运的，因为我们可以用实惠的价格买到1TB、2TB等超大容量的SSD；然而对于早年购买了512GB或者更小容量SSD的朋友来说又是烦恼的，一方面觉得价格被背刺了，另外一方面，新硬盘是否适合自己，升级后是否只能重装系统？

优先考虑PCI-E 4.0的产品，其次是PCI-E 3.0的，实在没有M.2接口可用方选择SATA3产品。容量方面，能卖2TB的不考虑1TB的。毕竟现在PCI-E 4.0 2TB的产品达到了史低级别，何必为了节省一点预算选择次一级的产品。

接口方面，SATA3接口实在太老了，2009年至今都已经14年过去了，速度仅有6Gbps而已，现在仅能作为备选。PCI-E 4.0 4X和PCI-E 3.0 4X接口速度分别是64Gbps和32Gbps，也就是说，4.0的接口速度是SATA3接口的十倍半以上。至于4.0和3.0的产品，看差价，如果差距超过150就当然选便宜的3.0，低于100建议优先考虑4.0的。

和不少朋友一样，我也不是第一次用SSD的人，手上各种256GB、512GB的小容量SSD。趁着现在2TB SSD价格亲民，当然就不会错过这种升级机会。这次我选择的，同样是来自金百达的产品KP260 2TB。

选择金百达主要是来源于使用多年的信心，之前我就有KP230 1TB及KP260 1TB，分别在我游戏本和测试机上面。

虽然说，现在SSD比较白菜但也不该瞎买。金百达KP260 2TB支持全国联保和三年质保，售后方面比较安心。

KP260尺寸为22mmX80mm，属于主流的2280规格的M.2 SSD，接口为PCI-E 4.0,支持nvme协议。至于PCI-E 4.0接口，AMD 3000以后的平台，intel 11代酷睿以后的平台均可支持。当然了，A320和H610这两个入门级芯片组不能支持4.0的，不管是显卡还是硬盘都如此。

从正面就可以看到，KP260 2TB的容量是由四颗NAND颗粒组成，相对小一点的芯片就是主控芯片。

搭配国产长江精选优质TLC 3D NAND闪存颗粒，3D TLC对于现下流行的QLC颗粒而言，寿命更长，更加稳定。可以看看到SSD单面有4颗闪存颗粒，型号是NH14TAA1442256G 231122HJ。

查询后得知，其采用的是长江存储的第三代TLC 3D NAND颗粒，拥有自主研发的Xtacking2.0堆叠工艺，达到了128层的堆叠。

长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉。2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND MLC 闪存。2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking®架构的64层TLC 3D NAND闪存正式量产。2020年4月13日创新发布Xtacking® 2.0架构，推出128层QLC和TLC产品。

金百达的SSD和内存均有采用长江存储的国芯，在品质和价格方面都有保障。

主控方面采用的是Maxio（联芸科技）MAP1602A主控芯片。这颗MAP1602主控芯片是联芸科技推出的第三代PCIe(NVMe)主控芯片，采用全球领先的12nm工艺技术设计，支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技术标准。

MAP1602为全球首款不用超频即可支持2400MT/s NAND闪存的SSD主控芯片；全球首款无外置缓存支持PCIe 4.0(NVMe2.0)的 SSD主控芯片；全球首款四通道（无外置缓存）实测顺序读性能高达7400MB/s的PCIe 4.0 SSD主控芯片；全球BALL PITCH 0.65mm，7.1mm*11mm最小封装尺寸PCIe 4.0 SSD主控芯片。

金百达KP260采用了单面设计，带品牌与相关信息的一边是没有任何芯片和颗粒的。单面设计最大的优点是更利于散热，同时要求NAND颗粒的集成度更加高。

得益于联芸主控的低功耗低发热以及金百达的固件设计能力，虽然容量高达2TB但是实际使用中发热量还是很低的。不过，金百达还是**了可选的散热片给大家安装使用。

前面说了，近几年的新平台基本上都能使用满血的PCI-E 4.0 4X的超高速M.2 SSD，均能满足64Gbps的理论速度。至于平台兼容性方面，其实并没有大家担心的那么大。现在扯兼容性的，估计是根本没有经历过20年前真正会有兼容性问题的时代。

以前兼容性问题多的主要原因是，技术相对落后，以及VIA、SIS、ALi之类的台wān省的第三方兼容芯片组。第三方兼容芯片组唯一真正强大的也就是当年nVidia，可惜最终也被AMD和Intel联合踢出芯片组这个舞台。也就是说，我们现在的芯片组只有原厂，而没有副厂。

副厂说到底就是便宜而已，除此以外真没有啥好吹的，尤其是经历过VIA 4in1驱动装完后会蓝屏的7080diy必然更有发言权。原厂就是亲儿子待遇，不存在技术壁垒，不存在藏私，能真正百分百支持自家的硬件。

先来看看Intel平台，我选用是十三代酷睿i5 13400F+技嘉B660雪雕的混搭组合，而且还是DDR4版本的。

其实B660可以兼容同为1700针的十二代和十三代酷睿，反之12、13两代处理器也能兼容6和7两个系列的芯片组。支持内存方面，本来12、13代是兼容两种内存的，也是因为如此，不少厂家都有同型号分别支持两种内存的主板。比方说，技嘉的B760M Aorus Elite AX也就是B760M小雕就有DDR5和DDR4两个版本，带有DDR4后缀的即为使用DDR4内存、不带有后缀就是只能支持DDR5。

技嘉雪雕B660m，采用的就是12+1+1相供电，其中12相为cpu核心供电，一相给核显供电，还有一相为其他周边供电。这样的供电甚至比起某些丐版的Z690更好了。

拥有四根DDR4内存插槽，最高支持超频至DDR4-5333Mhz，旁边有专门为内存超频配备的电感模块，对于内存的发挥空间可以说非常大了。

技嘉雪雕B660M拥有两组M.2插槽，均最高支持PCI-E 4.0 X4，第一组还带散热马甲辅助。不过，两组M.2插槽是有区别的，带散热片的是CPU直连的，而另外一个虽然同样也是PCI-E 4.0 X4，但基于PCH芯片，延迟上面有所区别。

我手上的B660M雪雕是DDR4的版本，因此必须搭配DDR4内存使用。我采用的金百达DDR4 3200内存，不仅仅频率高而且还是支持RGB同步灯效的灯条。

AMD平台方面，我选用的是最新ZEN4架构7000系列的新平台，主板是技嘉X760 小雕。

技嘉Aorus系列定位就是电竞玩家与硬核硬件玩家，用料更加足，设计更加能够满足电竞玩家、网咖一类经常需要长时间满载的应用需求。虽然我买的叫做X670小雕，但是用料和重量都挺夸张的。

X670和X670E芯片组均采用LGA1718 CPU插槽，也就是AM5，原生支持DDR5内存及PCIe 5.0，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe 5.0通道。采用两个小芯片（chiplet）设计，总成本仍将低于老款 X570 芯片组。

X670 AORUS ELITE AX 主板采用了黑色PCB板，整体风格低调奢华，颜值依旧很优秀。官方介绍这次的主板采用8层2盎司铜PCB设计，可以有效的辅助散热，可以让主板的温度降低一些，有效的延迟主板的使用寿命。

新一代Ryzen 7000系列，无论是X670还是后续的B650均不支持DDR4内存，只能用DDR5了。DDR5内存具备更高的频率和带宽，对于现在超多线程的处理器自然更有裨益。

ZEN4的TDP也有所提高，自然就对于主板供电要求更加高了。AORUS X670 ELITE AX主板采用的是20相供电设计：16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助，即便是旗舰7950x也毫无压力。

X670系列是采用了双芯片设计的，个人理解是降低功耗发热成本的设计。

技嘉的雕牌主板用上大面积的散热覆盖是常规设计，但是散热中是采用了导风设计，镂空降低重量之余还能加强散热，非常有意思的说。

X670 AORUS ELITE AX 主板拥有4个NVMe硬盘插槽，主PCHE 5.0 x4 M.2搭载第三代散热装甲，散热效果非常的优秀，毕竟速度提升以及主硬盘需要时刻读写，所以散热加强很有必要的。剩下3颗硬盘的安装位支持目前主流的PCI-E 4.0×4规格，可以说这次的新主板性能真的是全面提升。

X670 AORUS ELITE AX 主板一共设计了3条PCI-E插槽，靠近CPU的一条支持PCI-E 4.0×16规格，并且加入了金属护甲。

锐龙7000系列还带来了DDR5内存和PCI-E 5.0新接口，后者暂时没有显卡和SSD上市，而前者倒是成为了必选项。AMD锐龙 7000系列处理器不再兼容DDR4内存，要试用新平台就必须一步到位购买DDR5内存。

我选择的是金百达的DDR5产品，外包装风和过往有明显的区别。过往金百达内存套装是采用堆叠包装，而DDR5内存的包装是平铺，更显得大气。

和过往金百达内存一样，DDR5同样支持全国联保和终身质保，虽然内存基本上没有保修的那天，不过有这样的保障还是更加安心的。

银爵系列最显著的特点就是银色的散热片外加紧凑型的设计，这对于喜欢玩ITX主机或者喜欢折腾造型霸气的风冷散热的diy玩家来说尤其重要。尤其是玩风冷的，最怕就是散热器和内存散热片冲突，

银色的散热片上面还有导热坑纹，这样的设计和我所用的技嘉X670小雕如出一辙。

频率达到6000MHz，加个散热片还是更加安心，虽然实际运行中温度并不明显。而且这种银色、紧凑型散热实用性还是很高的。

AIDA64是最全面的系统检测工具，其中内存与缓存测试具备了权威性，从AIDA64的测试可以看到，搭配了金百达DDR5 6000内存，其内存读取速度达到58838MB/s。

这机器是基于10代酷睿平台的游戏本，i7 10700H搭配RTX2060 super显卡。出厂内存仅有8GB，SSD是512GB的。硬盘我早就换用了金百达的KP230 1TB，原来的硬盘在两年多前就无故不能识别，后来因为没空跑售后直接扔了。

这是我日常工作的游戏本，这文章也是在该机器上面编辑的。整体性能不错，散热属于中规中矩水平，不过基本上里面的东西我都升级过，甚至电池都换过一次了。

和不少游戏本一样，它同样支持多硬盘，可以插两个M.2 SSD以及一个sata3硬盘。不过，受限于，10代酷睿的限制，仅仅有PCI-E 3.0接口而已。

也是因为如此，本来买回来给游戏本升级的，最终还是放弃了，原因下面的测试就知道了。

为了节约大家的阅读时间，我特意把三平台的测试结果合成一下，方便大家对比和参考。

很明显，intel和AMD平台的成绩差距并不大，基本上都能接近4000MB/s的读写速度，Intel小胜一筹而已。但是只能支持PCI-E 3.0的游戏本，读写性能一下子就掉到了2500/2700。

和前面一样，3.0平台的必然是垫底的。正常发挥下面，金百达KP260随便能达到5000MB/s读取，4400MB/s写入。但是被3.0卡住后就只有3000的读写了。

对比结果基本上和前面一样，桌面级新平台，只要支持PCI-E 4.0的，无论是intel还是AMD都没差了。但不支持4.0的老平台，无论是持续读写还是随机读写都会下降一大截，这也是为啥我把KP260装上游戏本又拆除的原因。

SSD的性能并不能光看benchmark的跑分，更重要的是要关注其缓存。大家最担心的问题莫过于超过缓存后性能暴跌，早期小容量SSD采用DDR3颗粒作为缓存，但对于现在超大容量SSD来说必然是杯水车薪，因此现在多半都是采用无缓存芯片，通过固件算法实现全局缓存的做法。

HDTURE早就不适合跑benchmark，但可以手动输入写入数据数量进行测试，注意，这个和机器本身的内存容量相关的。我的32GB内存只能写入200GB的数据，从曲线图上面可以看到，全程没有一丝一毫的数据下滑，也就是说写入200GB数据的时候不会出现爆缓存的问题。对于需要大数据写入的3A大作玩家和视频创作者来说，这样的超大缓存是非常有利的。

千万不要小看缓外性能，以前接触过一个四线品牌的SSD，缓外写入速度只有个位数，简直不如U盘。

看完兼容性和跑分后，我再给大家解答另外一个问题，也就是新SSD是否需要重装系统的问题。现在早就不是4k对齐都吹到高科技的时代，我们对SSD也不会陌生了。同样，软件也是在进步的。

不得不说，重装系统是一个最好的选择，如果时间比较充足的话。但是，时间成本不划算，因此我们还是选择系统迁移。

国内外都有不少软件可以轻轻松松实现系统迁移，本着举贤不避亲的原则，我还是推荐大家尝试一下国产软件DiskGenius。

DG其实并不限于分区，4k对齐这些基本上功能，还能实现分区表重建、磁盘修复、数据恢复等功能。不仅仅能数据对拷还能系统迁移，最重要是基本上PE都有，免费版就可以实现多数功能了。

实现的方法非常简单，在工具菜单里面选择克隆硬盘即可。全程图形界面，全中文，比起英文工具直观多了。

然后按照提示选择源盘和目标盘即可，一看就懂了。而且速度比起常见的克隆工具更加快，效率更高。

克隆完成以后，更改启动盘顺序就能使用。系统自然是和原来的一模一样，甚至不少缓存设置都能保留着。这样子无论是工作事务繁忙的朋友还是游戏比较多的玩家都非常实用。

金百达KP260 2TB是一款比较有代表性的国芯SSD，从主控到nand颗粒全国产。联芸主控温度低，但是性能保持在一线水平，而长江存储的颗粒可靠性也是极高的，可以说是搅动存储界的关键人物。

从性能来说，读取5000，写入4400已经达到PCI-E 4.0高端产品应有水平，而且还能全国联保和三年质保，相信会是不少计划升级硬盘用户的好选择。