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标题: 下一代内存焊死在主板上?看清CAMM2和CUDIMM两大革新性内存 [打印本页]

作者: 中山狐    时间: 昨天 11:18
标题: 下一代内存焊死在主板上?看清CAMM2和CUDIMM两大革新性内存
相信很多7080玩笔记本的玩家都吐槽过,现在的本本能够升级的东西越来越少了。以前CPU可以自己升级,MXM接口显卡可以升级,更别说硬盘、内存、无线网卡之类的。以前不少朋友还拆掉光驱用来装SATA3接口SSD,或者买低配的本本回来自己升级。
现在CPU是BGA焊在主板上面的,显卡也是BGA焊在主板上面的,不少轻薄本的内存也是BGA在主板上面的。这不仅仅无法升级,而且后期维护、维修都非常困难。不少人担心,会不会有一天台式机也走上这条路呢?因为最新披露的CAMM2内存,看起来就跟轻薄本的套路一样。
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从披露出来的CAMM2内存来看,内存槽是砍掉了,内存不是直插而是躺平的,内存颗粒有点像焊在PCB上面。
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上图才是笔记本上面BGA在主板上面的内存,内存颗粒是真正焊在主板上面的。
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事实上,CAMM2内存只是样子有点像,没有插槽,但也是用螺丝固定的。
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CAMM2内存的背部,一半是内存芯片,另一半是安装接口,密集的小触点。
所以,CAMM2是无法直接安装在内存上的, 需要右侧那个类似转接卡的东西,装在CAMM2和主板中间。
CAMM2内存原本是为了笔记本设计的,可以大大节省内部空间,从而配备更高档的显卡等其他部件,或者升级散热系统,或者加大电池容量,或者兼而有之。
优点在于体积更小,集成度更高,而且单根就能达成双通道,兼容性更好,所需要的PCB电路板、PMIC电源控制单元等元器件更少,成本可以做得更低,未来单条CAMM2能比两条DDR5更便宜。而且,以后走线、安装散热器、玩ITX小机箱会更加方便。
缺点就是,要升级内存就不能加内存那么简单,而是整个换掉。
而且,从早期发布的测试成绩来看,和同频的DDR5内存不能说差距不大,只能说一模一样。

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相比而言,CUDIMM内存看起来就更加像内存一点,起码外观看上去几乎一样。
事实上,CUDIMM技术通过集成CKD(时钟驱动器),有效解决了CPU与DRAM之间的时钟信号传输瓶颈,使得内存能够在更高频率下稳定运行,同时增强了系统的整体稳定性。
说人话就是,加了时钟驱动器的内存,据闻可以避免因为内存问题不开机的情况。


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这种新型DIMM在传统的未缓冲DIMM基础上进行了调整,增加了一个时钟驱动器(CKD),这是一个小型集成电路,负责重新生成驱动实际内存芯片的时钟信号。

通过在DIMM本地生成干净的时钟信号(而不是像现在一样直接使用来自CPU的时钟信号),CUDIMM旨在提高内存模块在高速度下的稳定性和可靠性,从而解决在更高内存速度下可能出现的电气问题。
理论上来说,也是电气性能提高了,内存的频率也能上去。
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现在已经有多家厂家跟进CUDIMM内存,包括全何、七彩虹、佰维、阿斯加特。
很明显,CAMM2内存和CUDIMM内存都是DDR5内存条的新形式而已,都是为了优化电气性能,获取更高的频率和集成度的。
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至于真正新一代内存DDR6,现在也就是只有一个标准和概念而已。
频率方面,DDR6内存起步频率将会高达8800MHz,而目前DDR5内存标准频率为4000-8400MHz,提升还是非常明显的。带宽方面,目前DDR6最高可达17.6Gbps,后续可能会来到21Gbps。
LPDDR6 内存通道位宽 24bit,起始速率 10.667Gbps、最高定义速率 14.4 Gbps。
LPDDR6 内存速率将超过 10Gbps,带宽可达 28.5-38.4GB/s,并在低功耗与安全性上进一步提升。
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内存的升级迭代,本周就是为了实现更高的频率和带宽而存在的,尤其是现在中高端用户转入AI应用,对于内存的频率、容量要求更加高。

至于一般的家用用户来说,DDR4依然值得继续使用,但新装机除非预算不够或者是打算掐ZEN3平台的板U性价比优势,否则还是上DDR5更为合适。
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