22nm Ivy Bridge移动版真身首曝

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众所所周日，Intel下一代处理器代制造工艺将命名为Ivy Bridge，是SNB架构改良以后的产品，将采用全新的nm制造工艺。新的技术在性能提升的同时将会带来更低的能耗以及更小的核心面积。
继前些日子Ivy Bridge桌面版产品性能首爆之后，今日，国内同行泡泡网又拿到了一颗移动版四核心八线程的Ivy Bridge处理器，不过这次仅有图赏，没有性能测试。

我们把22nm Ivy Bridge和现有的32nm Sandy Bridge放一起的话，可以明显的看到IvyBridge的核心要比SandyBridge小一圈。这两颗CPU都是四核八线程的顶级型号。

距离Intel正式发布Ivy Bridge还有很长的一段时间，这颗CPU的来路不明^_^，是一颗ES（工程样品）处理器。

这是一颗移动版处理器，专为高性能笔记本而设计，所以并非LGA1155触点式接口，而是Socket G2（988针）。

再来看看目前顶级移动处理器，Sandy Bridge架构的Core i7 2960XM，外观上和前面的Ivy Bridge差不多一样。

Socket G2就是专为移动版Sandy Bridge而设计的接口，又称rPGA 988B，比台式机的LGA1155少很多针，但技术规格是一样的。

Ivy Bridge与Sandy Bridge的针脚排列完全相同，理论上可以相互兼容。根据Intel官方资料来看，Ivy Bridge应该可以使用在现有的6系芯片组之上，但前提是主板BIOS要能支持。

我们使用游标卡尺来精确测量一下Ivy Bridge和Sandy Bridge的核心面积大小，光肉眼是看不出来能差多少的。

长x宽=面积。简单计算之后可以发现Ivy Bridge的核心面积比Sandy Bridge减少了25%，这就意味着Ivy Bridge将会拥有更低的功耗、发热以及成本。而且22nm工艺将帮助Ivy Bridge达到更高的默认频率，即便核心架构没有任何改进也会有不错的性能提升。

虽然Ivy Bridge可以兼容现有的6系列芯片组，但Intel还是推荐使用下一代7系列芯片组，这样才能获得最佳性能，而且可以获得原生PCI-E 3.0和USB 3.0支持。

Ivy Bridge的CPU部分和Sandy Bridge没有本质不同，基本上就是半代工艺改进的版本。

当然，改进也不是完全没有，Ivy Bridge将会对内存控制器、三级缓存、指令集等方面进行优化，从而获得更高的多核心执行效能。

Ivy Bridge最大的改进在GPU部分，Intel核芯显卡首次支持DX11、三屏输出、并行计算，当然还有更多的运算单元与更强的3D性能。

此外，电源管理与功耗控制是重中之重，Ivy Bridge的功耗将会控制在难以置信的程度，在性能提升的同时大幅降低功耗，从而让笔记本获得更长的电池续航时间！

对于超低电压内存的支持也是一大亮点，这有助于进一步降低整机功耗。此外针对DIY发烧玩家，对于超频方面的改进也会让玩家们振奋。

最后，别忘了22nm工艺打造的Ivy Bridge是历史上第一颗采用了3D晶体管制程的处理器，它将比传统工艺的处理器拥有更少的漏电流，将会是一颗冷静而又强大的芯，您心动了吗？(文/泡泡网)

看来很给力啊

真的好像要啊

移动版无视

核心面积倒像是28nm的。。