这次硬件大跳水加上显卡价格的不断亲民，木头也在筹划着自己的新机，除了之前上机的12代平台、PCIE4.0固态以及1080显卡之外，考虑到后期还会有13代和40系显卡的装机需求，这次提前准备了骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源，ATX3.0的，一起跟大家分享一下。
从之前有过电源boom的经历开始，木头选电源考虑就比较谨慎了。一定要大厂+长时间保修+大功率+高转换效率。很多人会问其实在日常电脑的功耗其实并不大，为什么要考虑到850W？因为以后就不用再折腾电源了，移步到。骨伽有10年质保。80PLUS金牌又有90%以上的转换率，同样功耗情况下，给的功率更高，发热量更低。
值得注意的是骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源在保修上比起前代延长了5年，因为采用全日系电泳，质量底气也更足了。原生支持最新的ATX3.0标准、PCIE5.0接口。背面是一些测试曲线，不纠结我们直接看本体。
外观，平行四边形的开孔跟其他电源有着明显的区分，骨伽的logo也提升了它的辨识度。
拥有独立开关，而且支持低功率启停（30%功率停转）。
前面说到了现在CPU的性能、功耗可是不断在增加，作为模组电源，骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源**了一路28pin主板接口、5路8pinCPU/PCI-E接口，原生的PCIE5.0显卡接口（12+4）。3组Sata&Pata（6pin）接口。
骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源的12V输出最大能达到70.8A，这也足够当前的顶级显卡使用。显卡单线450W。
线材方面骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源**的是面条线材质，更利于走线，而PCIE5.0的线材则多加入了蛇皮网的包裹，能起到更全面的保护。
仔细看了下骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源的PCIE5.0接口的线材，线材长度为650mm，，在接口附近还有热缩膜的设计，挺人性化的。
在看外观的时候木头就觉得骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源的散热风扇好像并不是传统的14厘米尺寸，拆解之后看到了风扇来自于东维丰HDB动态轴承风扇 ，型号为12E12HDC12，考虑到本身的设计也兼顾了低负载停转，是一个大风量且静音的考虑。
骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源的内部做工还是挺工整的，这是由于SMT贴片工艺能在有限的空间内部布局更多的元件，这对于电源内部捉襟见肘的空间是十分重要的，能很直观的看到LLC与DC-DC电路，同时配合Tri-Sense设计能有更稳定的输出，符合大厂的做工。
一级EMI电路设计在了开关接口后面，独立的PCB板设计。
二级EMI电路设置在电源的主PCB上，因为层叠的设计可能不太看得清楚，因为并没有进行深度拆解，木头简单说一下，在底部的PCB板上有2个较大尺寸的共模电感、1个X电容与1对Y电容，保护器件上可以看到有MOV压敏电阻和NTC热敏电阻。
LLC与DC-DC电路特写。
相比之下，骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源内部的铝制散热片并不算大，但配合上全日系高品质的电容，对于它的散热压力并不算大，为此厂家特别针对ATX3.0规范中的四项动态峰值进行了测试，它已经获得了全通过的好成绩。
电容方面选择了日本东信，规格为680μF，最高温度支持105°C以及最大420V的电压，越高的耐受度也进一步提升了电源输出的上限，在ATX3.0协议上
因为全模组设计日常拔插的稳定性是至关重要的，不难看出为了提高稳定性，整个模组部分在经常切换的接口部分还进行了加强，而且为了让输出变得更加稳定，在模组对应的焊点背后加入了塑料片用于物理隔离。
整体来说：作为一款定位在1000元价格的高端全模组电源，骨伽GEX X2 850W金牌全模组电源整体的设计还是比较优秀的，14cm的尺寸比传统ATX电源稍小，能兼容更多机箱，低负载停转，全日系电容，全新ATX3.0标准，原生支持PCIE5.0，这都是超规格。木头建议升级全平台硬件的同时千万不能忘记电源的升级！
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