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朋友给我一份技术资料,让我研究一下里面介绍的“基于微槽群蒸发换热技术”研发的CPU散热装置。
我对高端散热技术没有什么了解,特来求助一下各位。
1. 目前世界领先的芯片散热技术是什么?通用的技术又是什么?
2. 这种“基于微槽群蒸发换热技术”研发的CPU散热装置如何?是否有好的前景?
3.另外手机、交换机等其他设备里面的芯片的散热又是用什么方法的?资料里面介绍的产品可以应用吗?
4.能感觉出这个技术的先进?
附件中提供一下朋友给的“技术文档”
[ 本帖最后由 frankexam 于 2008-9-8 09:19 编辑 ] |
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