Sis630S的主板，可以上133外频的P3-S CPU吗

daoluwang

<FONT size=4>我的笔记本是方正2500C，，，主板是Sis630S，，，现在用的是C3图拉丁1.3台式机CPU,100外频，370针的。 <BR>不知可以换成P3-S，133外频 ,512KB 二级缓存的CPU吗</FONT>

<P>看下面的是否有助于你（转）：</P>
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<TABLE borderColor=#000000 cellSpacing=3 cellPadding=8 width=600 bgColor=#ffffff>
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<H4 align=center>SiS630S挑战i815e</H4>
<P><SPAN =f>在过去几年里，核心逻辑芯片市场主要被两大公司Intel和VIA垄断。根据Mercury的调查，到1999年这两家公司仍旧掌控了90％左右的市场份额，就在这两个芯片巨头在为争夺霸主地位撕杀的难解难分的时候，我们看到的是其他芯片厂商，如一直在整合芯片领域独领风骚的矽统科技（SiS）在这场市场风暴中，表现也颇引人注目。&nbsp;<BR>矽统科技以台北的郊区新竹为生产基地，这个知名的基地已经成为目前世界上最重要的芯片生产基地之一。SiS投巨资于生产先进的0.18微米工艺的代工工厂的建设。在今年的早些时候，现有的代工工厂把SiS当做一个的新生竞争厂商，而未给予足够的产量支持，所以矽统必须承受今年年初的产品短缺问题，以致在当时SiS因此造成其第一季度的实际出货量只有接单量的十分之一，同时也极大地制约了SiS笔记本电脑的生产。目前情况已经好转，大量的投资终于有了回报，新的代工工厂已经量产，产量稳步增长，于是SiS630S不断扩大其市场份额，并且SiS630在膝上型电脑方面也正逐渐超越其它公司的产品。<BR><BR>由于新投资的代工工厂产量大幅增长，矽统科技已努力要以一系列令人振奋的新型芯片的推出来重新夺回他们的份额。随着矽统新发布了能支持SOCKET 370的新型整合芯片SiS 630S，就特性来说它可以和INTEL的i815e相比而毫不逊色；同时在产量方面又摆脱了前段时间代工产量不足的困扰。目前，作为世界第二大芯片生产厂商，SiS已经获得了Compaq, Hewlett-Packard 和IBM等许多大厂的OEM的订单。其中由于SiS630S优越的性价比，已经切实对i815e构成威胁。是否空穴来风，让我们更仔细的分析一下。<BR><BR>我们知道，SiS630S是一性价比极高的芯片。支持Intel PⅢ、Coppermine、Celeron CPU；除整合相当四倍速AGP频宽的SiS300绘图芯片外，还外加四倍速AGP的升级插槽；在内存的支持上，SiS630S选择了市场上主流的PC133 SDRAM（最高达3G）来节省厂商以及消费者的成本负担。它不但可支持ATA100，以最快速的数据传输率、配合处理速度最快的CPU以及超强的图形加速卡，并满足多项顶级玩家的要求：3D立体眼镜、DVD硬件加速功能、3D立体音效乃至内置5.1声道的AC'97声卡、6个USB插槽、以及最新通讯接口ACR的支持，都显示了SiS630S坚强的实力。<BR><BR>首先，原本在众多的整合芯片中只有价格昂贵的Intel i815/i815e能提供AGP插槽并具有相对表现突出的3D核心。如今SiS630S也能提供AGP 4X插槽，并和i815e一样能提供AGP插槽的升级功能（目前为止，只有此两种整合芯片具备此功能）；但SiS630S主板的价格仅为90美元左右，这不仅比i815e主板的价格低了至少30%，甚至比i810e主板的价格还低了10%。相比之下，i810e相对价格较高，又缺乏对AGP插槽和PC133 SDRAM 的支持，SiS630S显而易见的成为了更好的解决方案。而同时SiS630S在性能上却有着能和i815e媲美的灵活能和竞争能力，这最终使得SiS630S在对i815e够成威胁的同时，也能挑战i810e这样的Intel的低端芯片组。<BR><BR>另外，稳定性是商家考虑的重要一面。在经过了几天的严格测试后，我们得出的结论是以SiS630S为对比平台的性能比一向倍受推崇的华硕CUSL2 i815e主板的表现还要稍强。而众多OEM厂商正在考虑采用新的芯片组，SiS630S在这方面的稳步上升无疑是一重要砝码。在我们的测试过程中，曾经由于在运行某一程序后内存带宽的逐渐降低，SiS芯片出现了一些表现不稳定的现象。最初这一问题的发生率高达25%，但当我们将这一情况报告给SiS后，他们很快就研制出改进的新版BIOS，从而成功地将这种现象减少到可以接受的范围。做为新推出的芯片组，这很可能是由于目前的BIOS和驱动程序的不成熟引起的，但问题并不严重，因为这几乎是所有的芯片组都要遇到的障碍。在经过几个月的磨合后，SiS630S很快成熟，已达到甚至超过了i815e和VIA Apollo Pro 133A的性能标准。<BR><BR>目前的整合芯片组在3d游戏的表现性能上，比起非整合的解决方案来说一直相距甚远。而SiS630S的表现我们则比较满意。虽然比起应用了昂贵的150MHz 8MB SDRAM本地帧缓存的ASUS CUA ALi Aladdin TNT2来说，SiS630S内置的3d核心芯片要稍低一些，但是考虑到其它方面的性能，尤其在3d图形加速方面SiS630S具有强大的竞争力。就算是和i815e相比我们也认为SiS630S具有更高的价值。因为如果对3d效果要求很高的话，那么Aladdin TNT2确实比 SiS630S要好，但是如果这样的话，你不如干脆去买一个AGP显卡了；因为就算是Aladdin TNT2，它的3d内核比起单独的显卡来还是不可同日而语。<BR><BR>另外给人印象深刻的是SiS630S的DVD回放功能突出，我们在看一部冗长的电影时仅发现很少的几帧被错过，且不易发觉；在硬盘传输速率上，SiS630S在同等测试条件下，均稍好于i815e，但它的CPU占用率却在测试中最低，仅为20%。<BR><BR>低于i810e的价格、和i815e一样出众的灵活性和多数应用程序中具有竞争力的性能可能使得SiS630S将Intel越来越少的芯片组湮没，并威胁到i815e的地位。SiS630S可以适用低端及高端计算机市场，可以说是大小通吃的代表作！虽然SiS630S在短期之内不会打败i815e，但它的确具有非常高的性价比。因此我们有理由期待SiS630S真正成为挑战i815e的生力军。<BR></SPAN></P></TD></TR></T></TABLE></P>

<P>先谢楼上的兄弟了，文章我也看过了，但还是不能解决我的问题呀！</P>
<P>我在网上查过好多资料了，都没有回答我这个问题的。</P>
<P>笔记本SIS630S主板外频能上133吗，，这是关键呀！</P>
<P>我的机子本来是100外频的，直接上133，，，有难度呀，，又不是台式机，可以超频！！！</P>

顶了~~~~~~~~

继续顶------------

再顶！！！！！

理论上可以(最好刷BIOS),实际还要看笔记本CPU是不是焊上去,焊上去的不能换,插上去的可以换.

dddddddddddd

刚换的，P3-S  1.4  CPU
只是外频仍是100 ，，，，怎么才能变成133呢