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最小的**音箱——惠威X3正式发布，已经开始出货。下面就让我们一同来欣赏一下这款小巧的桌面级**音箱吧。
HiVi X3采用X系列标志的弧形低衍射箱体设计，高强度压铸铝箱体极为坚固，表面覆盖耐磨涂层，时尚与坚固并重。虽然体积精巧，但X3依旧是一款顶级Hi-End小型有源二分频**扬声器，配置20mm金属球顶高音及3英寸低音单元，内置专业有源电子滤波器及功率放大器。X3宽度为128mm,深度123mm，高度仅为181mm，重1600g
对比同系列旗舰型号X6，X3更显娇巧；然而小个子一样具有大能量。X3的功率为28W RMS，在自由场的频率响应性能为75Hz - 20kHz (? 2.5dB)，75Hz的低频下潜性能已经达到甚是超越不少4英寸甚至更大尺寸的扬声器，完整的频宽及卓越的音质完全能满足桌面环境下大部分用户的需求。此外X3同样具备专业的高频及低频调节，并针对桌面进行中频反射优化，用户可以根据桌面大小对200Hz频段进行-2dB/-4dB的设置，桌面中频反射优化将对音质有明显改善。
X3的高音号角采用先进的有限元计算机辅助设计，使整个重放频带获得更为平滑的离轴频率响应特性。水平离轴15度时基本无衰减，水平离轴30度时10kHz处仅衰减1.6dB，确保精确的声像定位；同时也使X3的摆放更为随意，简单摆放即可获得准确的声音。X3配备可调节高阻尼橡胶底座，可在正负15度的范围下调整箱体俯仰角，保证声轴更容易正对用户，并能避免因振动而导致的音色失真。X3在自由场的频率响应性能为75Hz - 20kHz (? 2.5dB)，输出功率28W RMS，已经远远超越了基本所有同等体积的扬声器，甚至媲美许多更大尺寸的扬声器系统才能企及的性能。
X3使用20mm金属球顶高音，振膜材料坚硬且质量极小，音色透明细腻，并具有极好的细节反馈能力。所有在X3上装配的高音单元均经过3重检测和一致性比对，将每一只高音的频响不均度严格控制在极小的范围内，确保X3高频响应的高度一致性。
X3配备的全新的3英寸PP振膜中低音单元，采用碗形设计，具备宽大柔软的折环，超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气，让小巧X3具备更大口径音箱才能达到的低频下潜和动态，完成超越体积的低频重放。为加强振动系统的控制力并节省宝贵的箱体空间，X3的低音单元使用屏蔽式高性能钕铁硼磁体。X3的低音单元频响特性极为优秀，低频强悍，-2.5dB时可下潜至75Hz，在3英寸中低音中是绝对的性能王者。
X3的电源开关位于箱体右侧，触手可及；音量旋钮为16段设计，更方便两声道的均衡。箱体后方有高频HF、中低频MF、低频LF微调开关及3个工程调节孔，工程调节孔仅供出厂时调教检测使用，调教完毕后已被防尘塞封闭，用户绝不可自行调节。需要特别指出的是X3默认频响设定为HF 0dB/MF 0dB/LF 0dB，此设定适合在搭配脚架和挂架时使用，在桌面环境下使用X3请依据桌面大小将MF中低频调节设定至-2dB或-4dB档，能抵消桌面带来的中低频多余反射，提升声音的层次感。
通过X3成品的分解图，我们可以非常清楚的看到X3的内部结构和所有的工艺细节。X3的箱体由两个部分组成，前壳体与后壳体。前壳体安装高低音扬声器、电源开关以及音量旋钮组件；后壳体安装超薄环形变压器、内置功放电路和倒相管部分。两个壳体之间由特殊的橡胶密封圈衔接，确保箱体气密性。此外X3的扬声器单元都没有采用传统的螺丝固定，而是采用更为牢固的金属压接工艺，这样的设计可以让扬声器与箱体之间更紧密地配合，将扬声器真正成为音箱的一部分。独特的L形扩散倒相管与箱体背部为整体设计，形成一个弧形扩散角，避免急速的气流切割带来风噪。
X3只使用了一块双面电路板，将前级和后级两部分巧妙的融合在一起。电路板的一面为小信号有源电子滤波器，另外一面则是后级功率放大和音频接口。X3的前级一共使用了9块运算芯片。包含了8块TL082双通道运放和1块LM13700跨导运放。8枚TL082组成16通道运算阵列共同完成电子有源滤波、频率微调设定及电声优化配合。LM13700跨导运放由美国国家半导体公司出品，应用于X3的实时音频动态处理。
X3内置31W超薄环形变压器，后级功率输出由LM4766T完成，LM4766T是美国国家半导体公司推出的高端立体声功率放大芯片，它在30W功率输出时，仅只有0.06%的失真。LM4766T的功率虽然不是最大的，但是它驱动力强劲，声音准确，音色润泽，是驱动中小型音箱的最佳选择。
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