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PCIe4.0下的M.2 SSD有多快？：影驰HOF PRO M.2 1T 使用评测 前言 前不久组了台R9 3900 + X570平台台式机，X570的芯片组也有较大的升级，PCIe4.0则是非常大的亮点，拥有PCIE 3.0翻倍的速度，带来的自然是极速体验了。 目前PCIe4.0接口标准下的设备目前并不多见，但M.2 NVMe SSD却已经早早出现了，现在已经可以说是普及阶段了。 得益于存储市场的稳定表现，新面世的PCIe4.0存储设备也在稳步下降，目前已经进入了值得入手的好价区间。 
影驰HOF PRO M.2 1T 是一块影驰最近推出的PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD高速固态硬盘，加上了影驰HOF名人堂系列的名字，表明这是一款定位高端用料奢华的产品。 
而商品界面标注的速度确实让人“口水”不已，如此极速参数已经是PCIe3.0X4下所有设备无法企及的高度了。 
AMD锐龙三代+X570主板下的PCIe4.0 M.2 NVMe 固态硬盘的实际表现又会如何呢？下面一起来看看吧。 开箱/外观 作为TOF系列，影驰HOF PRO M.2 1T使用了家族式的白色配色，让熟悉影驰名人堂系列的用户一眼就可以看出血统。 
LOGO使用了烫金电镀色，在昏暗的灯光下十分显眼。 LOGO的设计包含了皇冠、电路的元素十分贴切的彰显了影驰的电子电路设计思想，类似华硕ROG“败家之眼”系列，产品上见到此标志代表了影驰的工艺用料的最高水平。 
盒体背部标注了一些参数，工作温度0-70℃，支持TRIM等。 有一句“一切只为性能”的口号，此前HOF系列在显卡上的不俗的表现也应用到了这块固态硬盘里。 
揭开盒盖除了白色PCB板的影驰HOF PRO M.2 固态硬盘外，可以非常醒目的散热模块上的热管，有非常夸张的视觉效果，外形有点像星际战舰。 
散热马甲使用了铝合金以及热管导热设计，体积巨大，是以往各类M.2固态硬盘上都没有的设计，热管的加入可以有效的将接触面的热量迅速导致表面，而硕大的铝制散热块则提供了较大的表面积，让热量可以迅速与外界空气交换，二者结合可以达到很好的散热效果。 
散热器与固态硬盘之间使用了一层导热硅胶片，软质的导热硅胶片可以让散热器与芯片、存储颗粒等发热体紧密接触，增强导热效率。 
再来看看这块影驰HOF PRO M.2 1T固态硬盘，白色的PCB板确实让人浮想联翩。 
对比其他M.2 SSD裸盘也有很高的颜值，白色也成了影驰TOF系列的标志性配色，自带高贵气息。 
影驰HOF PRO M.2 1T使用了双面PCB布局设计，正面为主控芯片、缓存芯片以及两粒存储颗粒。反面为另外两粒存储颗粒以及缓存。 同时PCB板上也不忘印刷上HOF名人堂LOGO。 
主控芯片为群联旗下顶级SSD主控芯片PS5016 -E16-32，使用了28nm 制程，支持 8 个 NAND 通道和32颗闪存芯片，接口数据率800MT/s，支持最新的96层3D TLC/QLC闪存，内部集成智能温控和多种数据纠错机制，新芯片完美支持AMD X570主板/三代锐龙处理器平台。 
缓存使用了SK 海力士，H5AN4G8NBJR-UHC，DDR4- 2400 17-17-17缓存颗粒，正反面各一颗。 
存储颗粒方面则是来自东芝的原厂颗粒，型号TABHG65AWV ，东芝BiCS4 3D TLC存储颗粒，96层堆叠。 
影驰提供了一份SSD固态硬盘使用指南，介绍了影驰专为自家SSD固态硬盘开发的《魔盘 Extreme Tuner》软件，可以提供一些S.M.A.R.T信息、硬盘优化、固件升级、安全抹除等功能。 而后是手把手教你初始化SSD、分区、开启AHCI模式、性能测试等常规步骤，帮助新手快速上手。 
开箱完毕，装上散热器，准备上机测试。
测试平台 
测试平台为最新的AMD锐龙R9 3900X+微星MEG X570 ACE战神板+芝奇 DDR4 3600 C18时序内存。 
测试时开启内存XMP时序，让CPU与内存工作在最佳状态，减少平台带来的误差。
跑分测试 接下来是跑分测试，使用几个常见的SSD跑分软件来对这款影驰HOF PRO M.2 1T进行全面的评价。 CrystalDiskInfo 查看S.M.A.R.T.信息 
可以看到，产品型号为GALAX HA1K1000N 容量1000G，工作在PCIe 4.0 X4传输模式下，使用NVMe 1.3协议。室温15℃，待机温度25℃（未安装散热器稍后进行温度测试）。
HD Tune Pro 缓存测试 由于SSD无法通过软件显示出缓存信息，通常使用HD Tune Pro的文件基准测试来查看缓存容量以及缓存内外读写速度，大文件读写可以去掉缓存带来的加速，更反映真实值。 
可以看到，即使设置了950GB的文件长度测试依然没有看到读写下降的情况，实测读写速度分别为4400MB/s与3900MB/s，且可以全程保持稳定高速，这样的表现非常优秀，远胜于大部分PCIe3.0旗舰级M.2 SSD。
CrystalDiskMark测试 CrystalDiskMark（简称CDM）是测试硬盘或者存储设备的小巧工具，测试存储设备大小和测试数次都可以选择。测试项目里分为，持续传输率测试，随机512KB传输率测试，随机4KB测试，随机4KB QD32(队列深度32)测试。 
在CrystalDiskMark 1G文件测试中时持续读写速度高达5007.3MB/s、4279.3MB/s。同时4K性能也有一定的提升，非常漂亮的成绩。 TXBENCH 测试 TxBENCH中文版是一款高效专业的固态硬盘性能测试软件，TxBENCH最新版功能强悍，不但具备了基础的测试项目，软件还可以帮助用户自定义测试项目，TxBENCH软件便捷好用，支持自由设定测试的区块大小、队列深度等等，还有全盘写入测试，FILE和RAW都支持。
成绩与CrystalDiskMark一致，接近5000MB/s的顺序读取以及4300MB/s的顺序写入。 ATTODiskBenchmark ATTO磁盘基准测试是一款简单易用的磁盘传送速率检测工具，可以用来检测硬盘、U盘、存储卡及其它可移动磁盘的读取及写入速率，该软件使用了不同大小的数据测试包，数据包按0.5K, 1.0K, 2.0K直到到64MB进行分别读写测试，测试完成后数据用柱状图的形式表达出来，很好的说明了文件大小比例不同对磁盘速度的影响。 
文件大小256MB 
文件大小32GB 分别测试了文件大小为256MB的小文件与32GB大文件下的读写速度，接近真实使用水平。 可以看到不同文件大小的读写速率基本一致，没有掉速的情况。在256KB以上大小数据包的读写上最高速度达到了5.25GB/s，写入速度也在3.96GB/s，与之前的测试结果一致，没有速度下降的情况发生，整体素质还不错。
脏盘测试 我们知道SSD固态硬盘在使用过程中速度会逐渐下降，剩余空间越少性能越低，下面来看看PCIe4.0的新标准下会不会是同样的情况。 所以这里使用25%、50%、75%、95%四个空间占比点位来测试，看看掉速情况。 
速度基本没有变化，也与空盘的测试水平一致，可以推测是主控性能的以及读写算法的进步带来的提升。 不过这是新盘的大文件测试，实际使用过程中作为系统盘的情况下可能会与测试结果不同，但依然可以说这是非常不错的表现。
跑分测试整体上不错，速度基本维持在5GB/s的读取与4GB/s的写入速度上，随机4K的跑分水平比PCIe3.0 M.2固态硬盘都一定提升，可以说是带来了全方位的升级。
日常使用体验 魔盘 Extreme Tuner 
影驰提供了一套SSD专用优化软件。 
可以很方便的察看测试硬盘状态，健康状态，使用数据统计，固件升级以及优化操作，有一定的实用性，支持影驰大部分在售SSD。
实际文件存取测试 进行了一个盘内读写大文件的复制粘贴测试。 
速度稳定在2.36GB/s，整个阶段的速度维持的很好，没有掉速或者过热降频掉速的情况（裸盘未安装散热器）。 解压缩测试 《荒野大镖客2》安装文件压缩包，一共109GB。 
解压至盘内，读写同时进行，耗时5′36″，解压速度差不多2GB/s，速度符合预期。 
而同样的压缩文件和方式在PCIe3.0 M.2 SSD设备中解压则花了一倍以上的时间，PCIe4.0读写综合优势更明显。
温度测试 温度主要对于SSD固态硬盘的寿命以及速度会有较大影响，一些M.2高速固态硬盘会在高温下进行降频降速，十分影响使用体验。 
在此前的各类测试中未安装散热马甲，裸盘记录了测试过程中的温度表现，可以看到基本维持在60℃之下。 不过由于是冬季，室温并不高，仅15℃，到了夏季可能会出现高温情况，所以下面对散热器进行一个满载测试来看一看温度控制表现。 
影驰HOF PRO M.2 1T在温控方面标配了一块非常大的散热器，较为少见。 另外这块微星MEG X570 ACE也标配了主板M.2散热马甲。 所以这里进行一个对比温控测试，分别测试满载下裸盘、影驰散热器、微星MEG X570 ACE M.2散热马甲的散热表现。 
满载一段时间后的温度表现，室温15℃左右。 无散热器： 无散热器影驰HOF PRO M.2 1T在主控位置温度最高，表面温度达到了68.4℃，核心温度传感器显示也在54℃，温度曲线陡峭，升温快，而标注的工作温度在0℃~70℃之间，夏季温度较高的时候可能会出现高温保护的现象。 TOF散热器： 主控温度传感器显示温度为33℃，温度曲线平滑，升温慢，散热器表面温度平均值仅23.3，温度分布均匀，热管有较高的导热效率。 主板散热器： 主控温度传感器显示温度为35℃，温度曲线初期升温高，升温同样属于较慢水平，温度分布均匀，表面平均温度24.6℃，比TOF稍高。 看起来TOF散热器与主板散热马甲效果仅2℃差别不大，但在更高温度时会放大得更明显，高室温以及负荷下差别可能会达到5℃-8℃，二者的热交换效率还是一定差别的。 
可以看出这块TOF散热器还是非常有效果的，可以稳稳的压在33℃左右（室温15℃），不易出现热量堆积，即使夏天也能有较好的散热效果。 标配高规格散热器很有必要，可以有效维持M.2固态硬盘长时间稳定运行。
总结
总的来说，PCIe4.0时代的M.2 NVMe SSD固态硬盘确实非常香，影驰HOF PRO M.2 1T拥有高达 5000/4400 MB/s的连续读写速度，4K随机读写也达到了 750/700K IOPS，在目前的所有M.2 SSD中处于顶级水平。使用了最新的东芝96层3D TLC存储颗粒，主控芯片带来高速读写的同时也有不错的温度控制，配合影驰标配的奢华版热管加持散热器达到了十分优秀的温度控制，高负荷下的稳定性表现不错。 
不过由于散热器过大装进笔记本散热器无法发挥作用，裸盘安装可能对部分散热性能不够好的超薄本可能不太友好。 目前也仅能在支持PCIe4.0的X570主板上使用，适合X570用户新机配置，对于PCIe3.0 X4 M.2旧接口用户而言没有更换的必要性。 另外价格方面目前还算可以接受，已经从发布时的2999降到了1k-2k可以入手的好价区间了，手持X570以及三代锐龙的用户可以关注一下。
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