⊙﹏⊙b汗！
偶的P55还没热乎几天啊！
INTEL又要上新的啦
Intel刚刚发布H55和H57主板不久，大家对它不支持渐入佳境的S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技术多少有些失望，不得不借助第三方芯片来实现，Intel原生的产品要到下一代才能实现，今天我们就第一时间看到了它们的下一代芯片组产品的一些规格细节。其中产品包括：X68、P65、H65、Q65四款6系产品线。
Intel蓝图显示6系芯片组产品已经浮出水面 首先出现的是即将在今年Q2出现的X68芯片组（哎，高端又要换了），它的芯片组代号为Tylersburg-Refresh，搭配的南桥为ICH11，它和上一代X58芯片组相比的重要改进为采用了DMI 2.0总线技术，它可以让南桥和北桥的通讯带宽由上一代的2.5GT/s DMI 1.0提升为5GT/s。当然S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技术也将在下一代最顶级产品线被引入，而且USB接口数目再次升级到16个。 而次高端的P65芯片组则会在2011年Q1出现，看来我们要再等上一年了。P65芯片组的芯片代号暂无清楚，从规格来看，它也同样支持5GT/s DMI 2.0总线技术，同样也支持S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技术，USB接口数目同样为16个。 而几乎同期推出的H65和Q65芯片组延续P65的规格特点，5GT/s DMI 2.0总线技术、S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技术一个都不少。 编辑点评： Intel 6系芯片组产品的重要改进为DMI总线速度和S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技术的支持。DMI总线速度究竟会不会给我们带来性能质的飞跃，还有待进一步考证，而S-ATA 6Gb/s和USB 3.0技术目前中高端主板已经通过第三方芯片进行支持，所以对用户来说，也不算非常有吸引力的特点；我们更期待未来更换架构后的32nm处理器给我们带来更强劲的性能。 | 
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