最近看到一个新材料的信息，是不是硅材料的极限频率基本到4G就到头了呢？

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最近看到一个新材料的信息，是不是硅材料的极限频率基本到4G就到头了呢？由于硅芯片的物理限制，近年来有关摩尔定律即将走到尽头的说法不断涌现。可替代硅制造下一代处理器芯片的材料有不少，石墨烯就是其中的一种。美国宾夕法尼亚州立大学日前宣布，他们已经成功制成了100mm（4英寸）的纯石墨烯晶圆。
石墨烯(Graphene)是石墨的一种特殊存在形式，呈二维结构，由蜂窝状的单层碳原子组成，因此又被称为单层石墨，已成流行词汇的“碳纳米管”实际上也可被视为是滚成桶状的石墨烯。石墨烯拥有独特的物理、化学和结构特性，尤其值得关注的是，电子可在石墨烯结构中以1/300光速的超高速度运行，因此被视为制造下一代芯片的理想材料。使用石墨烯制造的处理器频率有望达到1THz以上，是目前硅芯片的100到1000倍。
之前全世界最大的石墨烯晶圆为50mm，宾夕法尼亚州立大学造出的这块100mm石墨烯晶圆为全球最大。制造中，他们使用了硅升华技术，去除了碳化硅晶圆中所有的硅，仅留下碳原子组成的石墨烯结构。
该晶圆中包含的是石墨烯组成的场效应管元件，研究人员近期就会对其性能进行测试。下一步，他们还计划改进结构，提升电子在石墨烯中的运行速度，已接近1/300光速的理论极限。

原帖地址：http://news.mydrivers.com/1/155/155974.htm

这些年头cpu的频率基本在4g徘徊，所以个人觉得是不是硅材料的问题，频率很难提升了？另外，文章的新材料，用于民用cpu的话，应该是个趋势了吧？不过近3年估计intel不会跟上的。

反正 社会在发展进步  1T的 也许我们看的到

随着生产力的发展……

4# lloovveerr 照这几年的发展速度我怕看不到！

目前还是很难的……

这个基本上民用早呢

我现在只看到后面那人在奸笑。  

这种技术早就再说了，但是技术是否投入大量生产和有没有技术是2回事情。

成本等都是要核算的。

就是因为这个原因，CPU才走向了多核道路；
不然现在可能就是十几GHZ主频的单核U了，
而且主频高确实很快；
INTEL现在的高-k栅介质、金属栅的工艺改进和技术进步，貌似突破4G并不难，
新材料何时能推出，还很难遇见，IBM同样很早就发现了相关的提高主频的介质，
只是很难投产罢了，资本主义的弊端就是这样，有风险自然很难获得充足的资本，
要是在咱们天朝，估计千亿资金早就投入进去了；

就是因为这个原因，CPU才走向了多核道路；
不然现在可能就是十几GHZ主频的单核U了，
而且主频高确实很快；
INTEL现在的高-k栅介质、金属栅的工艺改进和技术进步，貌似突破4G并不难，
新材料何时能推出，还很难遇 ...
albert2kiss 发表于 2010-2-26 19:52

原来是新材料的应用需要花费大量成本，所以不如现在的硅材料合算的缘故啊。intel的突破4g的不少，amd的也不少，不过执行效率倒有可提高的空间。