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跨入2010年后,和固态硬盘有关的消息不断涌现,先是Intel推出34nm工艺固态硬盘,看似固态硬盘离我们越来越近?不过最近存储大鳄希捷和西数分别发表悲观言论,表示固态硬盘离我们仍然很遥远。这一正一反两种截然不同的观点,让我们非常迷茫,到底固态硬盘离我们还有多远?
正方 工艺不断进步,成本不断降低
固态硬盘的普及,面临的第一道关卡就是成本。而采用32/34nm工艺后,同一片晶圆就能够生产出更多的芯片,因此首先从成本的角度来看,32/34nm相对以前的旧工艺,能够大幅降低固态硬盘的成本。如果按照目前市场上闪存卡或者U盘的价格来推断,估计主流32GB固态硬盘能够在2010年降到500元左右。这已经是很多玩家的心理价位了,普及指日可待。

采用34nm芯片的INTEL X25-M固态硬盘 工艺进步使得SLC固态硬盘普及成为可能
在32/34nm工艺下,首先是SLC芯片的制造成本会大幅下降,而且容量也有望得到显著提升,这就实际解决了目前SLC芯片的两大根本问题,因此采用SLC的固态硬盘有望获得普及的机会。
小贴士:什么是SLC和MLC?
说起固态硬盘,就不能不提到SLC、MLC,究竟这两个是什么东西呢?其实SLC和MLC均是NAND Flash的存储原理级技术,它们优缺点都非常突出。
SLC全称单层式储存,这种存储结构简单,寿命较长,而且存储速度较快;缺点是存储密度较低,容量有限。
MLC又称多层式储存,这种存储结构将原本SLC的存储密度理论提升一倍,不过缺点就是速度较SLC慢,而且寿命也较MLC大幅缩水。

SLC和MLC相比存储密度差了一倍 厂商的研发力度相当大,这对固态硬盘普及极为有利
其实不只Intel和东芝,不少厂家都在力推固态硬盘的发展,这方面的信息经常都能看到,这对用户绝对是个好消息,一个产品不管它最终的实现难度有多大,只要有很多厂商参与进来研发,最终产品的性能和成本肯定能得到控制,普及之路不会太遥远。最值得注意的是,INTEL对固态硬盘的热衷程度远比其他厂商高,作为业界的旗手,相信INTEL会带领更多厂商一同推进固态硬盘的发展。 |
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