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Globalfoundries于周四对外表示,将会取消32nm Bulk HKMG工艺的推出。这样,Globalfoundries就成为了第二家跳过32nm,直接向28nm HKMG工艺转换的芯片代工大厂。
Globalfoundries的公关部经理Jon Carvill表示:“我们在下一代显卡以及无线产品上的努力主要集中于28nm HKMG工艺,我们将不再推出32nm工艺。我们之所以这样调整,是因为用户缺少这方面的需求,多数客户均要求直接由40/45nm转至28nm。”
在早些时候,TSMC决定取消32nm工艺的推出,而这也使得不少公司不得不重新布置产品路线图。TSMC的32nm工艺并不支持HKMG,并且一直被认为是该公司40nm工艺的进一步提升。
Globalfoundries将会在一季度开始接受客户及第三方IP设计,而实际的投产则将定在2010年下半年。通过28nm工艺,将可以带来当前最小的SRAM芯片(0.120µm²),同时通过28nm “Gate Last”,也会在在芯片尺寸上带来更大的优势。
目前28nm工艺将会推出两个版本,分别为28nm-HP (High Performance)和28nm-SLP (Super Low Power),其中前者专门针对先进产品比如显卡、游戏机以及多媒体解码产品,而后者主要用于无线产品比如基带、应用处理器以及其它对电池使用时间要求较高的产品。 |
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