[普及技术贴][原创100%手打]--RV870与GF100(Fermi)架构与讨论

lizoyu

RV870

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接下来是GF100

其他专有名词可以看上面,下面加一些上面没有的:
GigaThread Engine:线程多任务管理引擎

GPC(Graphics Processing Cluster):图形处理集群

Raster Engine:光栅引擎

SM:流式多处理器(Streaming Multiprocessor)

PolyMorph Engine(图中SM下面的粉红色部分):Tessellation几何引擎

DRAM Controller:内存控制器

Wrap:32个为一组的并行线程

工作过程:
Host Interface发送指令至GigaThread Engine,GigaThread Engine从内存拷贝指定内容至显存,并将任务分配给GPC中的SM,并管理.
GPC就像是一个小组,包括了SM,Tessellator,Raster Engine.
SM就像是小组里面的组合,包括SP,TMU,PolyMorph Engine.
SM内的SP和TMU处理完后,Raster Engine与ROP合作进行3D转2D光栅化,并制造抗锯齿效果.
(如果开启了DX11效果,SM先计算顶点,然后输入PolyMorph Engine,得出新的顶点后,再交给SM继续处理,这就是Tessellation形成的过程)

处理完的数据存储到显存中,完成.

GF100特点:

1.每个SM有32个内核

2.配备双Warp调度器,Warp整合线程,双执行,提高效率

3.统一寻址空间,提供完全的C++支持

4.GigaThread可同时执行多个核心程序,可双重叠内存传输.


这不仅仅是RV870和GF100,还代表了A卡和N卡架构.
而这两者是其中规格最高的,所以就拿出来了.

有问题可以回复提出,共同讨论.

GF100呢；

GF100呢；
albert2kiss 发表于 2010-8-1 15:28

偷懒..等以后再写吧..:a20:

学习了

哇 学习啦·

其实不难的,我写的很简单.配合图的话很好理解.

还没编辑完么  拉登

还没编辑完么  拉登
lloovveerr 发表于 2010-8-2 16:36

呃..我懒了..明天一定搞定它..:a4:

2.增加了Tessellator,为DX11准备

看到RV870的这个特性，我笑了，看来准备工作永远是不充分的。不过AMD似乎从中获得的利益远大于之后可能造成的被打压态势。乃至Q2销量领先于NV。21世纪的田忌赛马。