[转]Intel下月推25nm企业级固态硬盘710系列

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VR-Zone网站日前得到消息，Intel将于6月份发布代号Lyndonville的新一代企业级固态硬盘，替代久未更新的X25-E系列。
根据之前公布的路线图，710系列Lyndonville将采用25nm工艺的MLC-HET闪存。考虑到企业级固态硬盘的使用环境，包括X25-E在内的大多数高端企业级SSD都是用写入寿命更长的SLC闪存，导致成本久久无法下降。而MLC-HET闪存据称是25nm MLC闪存中的顶级货色，使用特别技术延长写入寿命。
据称710系列仍为2.5寸规格，SATA 3Gbps接口，400GB、200GB、100GB容量，性能数据目前仍不清楚。在710系列6月份发布后，7月份还会有基于PCI-E接口，SLC闪存的更高端720系列推出。