本帖最后由 本息 于 2010-1-5 16:49 编辑
预定2010年第一季初，代号为Clarkdale的Intel 32nm双核心处理器将会横跨三个不同产品品牌正式上市，包括Core i5、Core i3及Intel Pentium家族，首发型号将会有7款。同时这也意味着我们也将迎来随之匹配的Intel 5系列芯片组中的H55型号主板。前两天笔者搞到了几张捷波旗下H55工程主板的图片，看看主板图片上的标识，这款主板应该叫做X-Blue H55-LF，今天我们一起通过图片来提前浏览一下这个可能将要发布的主板。
捷波X-Blue H55-LF俯视图
捷波悍马系列主板以强劲的超频能力在DIY用户群中一直留有不错的口碑，而随着节能技术正逐步在主板领域中被重视后，一线主板厂商已经带头吹响了主板全面节能的口号。为了迎合这样的趋势，捷波顺势推出了蓝光X-Blue系列主板，该系列主板都拥有捷波G.P.I技术，全称为Green Power Indicator（即绿色功率指标）。顾名思义这是个节省电力能源的技术，而且具有相当明显的节电效果。它的工作形式与前一线厂商基本相同，只是在这项技术中，更加强调其电压转换效率优势。
南桥 6个SATA2
X58之后的5系列芯片组都采用单芯片设计，南桥输入输出功能也整合在了一起，而PCI-E 2.0控制器转移到了处理器内部，南桥散热片下面就是即将发布的intel H55芯片组。同时我们还可以看到主板提供了6个SATA2接口以及对喜欢使用裸机的用户来说非常方便的BIOS清空、Power开关键及Reset重启按键。
主板使用了X-Blue系列惯用的蓝色PCB，采用全固态供电设计，供电部分采用了常见的4+1+1相供电设计，对于32nm制造工艺的CPU而言无论是稳定使用还是超频都绰绰有余。
内存部分
捷波H55-LF主板支持DDR3 1066\1333\1600双通道内存，内存供电部分采用独立供电设计。
扩展部分
主板设计了2个PCI-E X16插槽，方便用户扩展显卡，一个PCI-E X1插槽和一个PCI插槽用于其他扩展设备。
I/O接口方面，主板提供了VGA+DVI+HDMI全视频输出接口，4个USB接口，同轴及S/PDIF接口，PS/2键鼠接口，以及声卡和网卡接口。
点评：除了拭目以待的H55芯片组的性能到底几何，如今我们在选择主板时更侧重的主板所附带的一些差异化的功能。作为捷波X-Blue系列的一款产品，该主板除了具备了G.P.I的节能技术，板载Wifi模块以及另一项特色还在于板载声卡支持3D Audio音频技术，都十分具有实用价值。3D Audio音频技术对于音质的提高有着立竿见影的效果，不准备单独购置独立声卡的玩家都可以考虑购买。OK，至于H55的具体表现如何，这个得等到捷波发布这款产品以后实际测试才能得知了，既然有样品有图片了，那么估计一发布芯片，这个主板也很快就会发布，我们52硬件也会第一时间为网友带来该产品的测试，各位拭目以待吧。 | 
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