AMD Ryzen7 3700X+华硕Strix X570-E Gaming简测

IceFeng318

     原本以为能在年初能买上7nm的新CPU，没想到被EPYC截了糊。7nm桌面级CPU延后在5月台北展会发布。这有点打乱了我原本想在过年之前组一套新台式机的打算，庆兴的是这几个月内存固态价格一路狂泄 618期间更是用很优惠的价格先购入了其他配件，这让我在7月份有更充足的预算去搭配划算的配置


配置开箱：

CPU:  Ryzen7 3700X
主板：ROG Strix X570-E Gaming主板
内存：芝奇幻光戟C16 3200 8g*4
显卡：RX 5700 8g公版
固态：760P 256G/860 EVO 1T
散热：利民Frozen EYE（冰封之眼） 240 一体水冷/ AMD原装幽灵棱镜散热器
电源：安钛克HCG 850模组
机箱：复仇者X DA601机箱

部分配件都是之前好价的时候购入的
ZEN 2 Ryzen7 3700X ，预售到手2399晒单返100E卡


相比上代的包装更有时尚感了
  



依旧还是赠送棱镜
  

里面还是老一套
  

Ryzen7 3700X 与赠送的幽灵棱镜散热器
  


幽灵棱镜，四热管 RGB灯效散热器。其实效果相当于百元级别
当然了ARGB加持信仰无敌
  



Ryzen7 3700X

8核16线程 CPU，采用台积电 7nm制程工艺，ZEN2核心架构。相比上代更省电。IPC相比一代增加15%，单核性能提升15%。浮点计算性能翻倍。支持PCIe4.0接口，32GB/S带宽。缓存高达36MB。支持双通道DDR4 3200MHz。基础频率3.6GHz ，MAX频率4.4GHz，接口仍然是AM4。TDP 65W，设定不锁倍频
  






ROG STRIX X570-E Gaming包装正面
  





AMD 50周年、Ryzen 3000系芯片、 AURA神光同步 、PCIe4.0、NV SLI、AMD CF






ROG STRIX X570-E Gaming本体、ROG卡片、ROG说明书、定制电源优惠券码、ROG贴标、驱动碟、3条SATA3数据线、灯效线、灯效延长线、灯效转换线、温度探针、短扎带、wifi天线



祖传鲨鱼角  WIFI 天线
  


ROG STRIX X570-E Gaming     标配的ATX主板，ROG的用料规格
  





作为X570 中AM4的豪华座驾，供电组的散热马甲跟供电组必然是豪华的
西侧跟北侧的散热片之间更是有8MM的热管相连接互相辅助散热
  

8+4pin的 CPU供电
  


提供4条DDR4 双通道内存支持，支持更高的超频

CPU风扇组有3个4pin控速接口。提供1个12V 4针ARGB灯效接口以及一个5V 3针第二代可编程接口
  


8个SATA 6G/s接口以及一个前置USB 3.2 Gen 2接口
  


前置4个USB 2.0、2个USB3.2 Gen1接口、旁边还有3个风扇4针控速接口、12V4针ARGB以及5V 3针RGB编程接口



2个PCIe 4.0 X16加强卡槽、1个PCIe4.0 X16卡槽、2个PCIe4.0 X1卡槽 M.2卡槽上被散热马甲遮挡



X570南桥芯片组的小型散热风扇，还有底下还有散热片
  


拆M.2散热片必须先拆南桥芯片散热马甲。不合适频繁拆装，M2散热片重量不轻且自带散热硅脂条

2条M.2通道都支持22110的规格，可支持RAID阵列，并且都是PCIe4.0通道。
  


作为一块ROG主板带主板诊断代码模块必不可少

音效采用SupremeFX S1220A音频芯片，双运放、前后输出阻抗侦测，120dB SNR立体声输入、113db SNR录音输入
而且支持华硕Sonic Studio3、Sonic Radar3以及DST Sound Unbound音效软件
  


ROG的特有标志，可同步ARGB灯效，附带下面的STRIX灯效板一起联动

  

预装了一体化的I/0背板，上面是核显的HDMI2.0、DP1.2输出接口

7个USB 3.2 Gen2 Type-A接口 、1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、BIOS更新按钮需联动旁边的USB插槽

提供一个2.5G LAN以及一个英特尔1211-AT千兆 LAN。WIFI采用英特尔的 WIFI 6  AX200方案、镀金音频插孔
  






显卡则用了 RX 5700公版，预售的价格很福利

包装很简单
  




5700公版涡轮散热设计，外壳采用铝合金设计，喷砂手感。同样采用台积电7nm制程工艺，核心频率1465-1625MHz，流处理器单元2304个，使用GDRR6显存，显存位宽256bit，显存频率14GHz。支持DX12.1。8+6pin供电设计
  

  




利民Frozen EYE（冰封之眼） 240 一体水冷

618的时候购入真的是超级福利
  



  




  



不过这次暂时不打算装上，等新机箱再换上去

内存我在618入了2套699的 芝奇幻光戟，因为听说8月份会价格反弹，果然这几天开始涨了
  


C16 3200 8g*4 5月后的颗粒都是JJR，超频能力比CJR弱多了。但是基本盘稳定3200 C16没问题






电源则是在年初备货的HCG 850全模组
  

尺寸：140*150*86mm  净重 2.46kg、毛重3.77kg  +12V输出 高达840W  11条模组线材



  

  

  



安装
全家福，利民的M.2散热片可以歇一歇了....




先放37X
  

插满4条内存

  

装上附送的幽灵棱镜
  


完美
  





其实还是更喜欢M-ATX紧凑型或者ITX的小机箱
  




  

  












桌面感觉越来越小了，机箱小点，空间感就阔多了
  



简测

鲁大师




RX 5700识别通道PCIe4.0X16
  

其实相比显卡的PCIe4.0，M.2 SSD的 PCIe4.0提升才叫刺激。
奈何预算不足，暂时无法购入PCIe4.0的固态了，不知道什么时候有大白菜




  





CPU-Z 3700X日常睿频大概就是4.3G的样子，4.4G需要手动调整。
  



X570的规格强悍，还是要给X399主板留点面子的，仅支持双通道。
JJR颗粒的幻光戟超频能力确实有点弱，当然稳定3200 C16不成问题。
3400-3600则需要大量的调试时间了 ，调了半天没稳定好。我还是等大神的JJR颗粒时序方案好了....



睿频4.3G单核性能相比上代提升明显。已经极为接近9900K，若是能睿在4.4G更好。
多核差距更是极为小。当然了毕竟首发价位仅有人家的一半。超越它的事情，还是交给38X 39X来做了




adida64 CPUID 最新版识别正常
  
目前室温34-36℃

37X睿频到4.3是基本盘
  

烤机全核4.0G ，CPU表面温度跟二极管温度相差接近40℃。只能等待修复了
  

内存性能测试
  


CPU睿频性能测试项目， 比起上代进步非常明显














3Dmark
Time Spy  8156分 CPU得分9887



FSE     11113分
  


FS  23197分

  

R15 睿频得分 多核2026cb  单核194cb



R20 睿频得分 多核4649cb  单核484cb





       若Ryzen7 3700X不考虑多了2C4T的工作能力，在性价比睿频上我比较推荐朋友的Ryzen5 3600X方案，毕竟基本能睿频到4.4G。3700X则是比其多了2C4T的多核工作能力。ROG X570-E Gaming主板的规格可以说相当ROG，当然价格也很ROG。如果你是奔着其X570芯片组规格以及PCIe4.0去的话无疑是首选。如果你奔着性价比去的话其实可以考虑TUF B450M PRO。毕竟如果不考虑超频跟扩展因素。B450M PRO 升级BIOS也可以体验PCIe4.0，也能点亮Ryzen3000系芯片。性价比确实爆棚。

      其实装完Ryzen 3700X，我更想知道年底发布的线程撕裂者频率性能会到哪里，毕竟3900X睿频 4.6G都已经能秒了我的线程撕裂者1920X，而综合1000、2000系线程撕裂者来看，一般同系线程撕裂者的频率都会比Ryzen桌面级更高0.1-0.2。好奇AMD会如何发布线程撕裂者的规格