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上周的E3大展上,任天堂宣布了支持裸眼3D立体影像的新一代掌机3DS。但以任天堂的一贯性格,恐怕就算到了3DS发售的那一天,我们也很难了解其详尽的硬件规格。不过,日本DMP公司近日已经宣布,任天堂3DS使用的正是他们研发的PICA200图形核心。
任天堂关注3D立体游戏,绝对比大多数人想象的要早得多。1995年,任天堂就推出了以眼镜式显示器支持单色立体影像的32位主机Virtual Boy,希望以此代替SFC超任,早早进入立体时代。不过由于当时立体游戏的环境极不成熟,Virtual Boy发售不到一年就草草收场,被N64替代。
任天堂Virtual Boy 不过,3D立体化的理想依然一直保留在任天堂高层的心目当中。随着《阿凡达》引领的3D化浪潮今年席卷全球,实现了裸眼3D立体游戏理念的3DS也终于出炉。而从2006年开始,任天堂就已经在研究各半导体厂商和技术开发商的产品,为3DS寻找处理器供应商。
任天堂曾经考虑过的合作伙伴包括ATI、ARM、Imagination Technologies、NVIDIA等。最终在一年前,他们选定了DMP的PICA 200核心,并进行了详尽的开发测试,最终将其集成在3DS当中。
PICA200渲染效果演示 DMP创建于2002年,专门从事消费数码领域图形核心技术知识产权的开发。其PICA图形核心最早于2005年公布,基于Ultray架构,独特之处在于使用“硬件参数引擎”替代Shader负责部分图形任务,可高速渲染烟雾、云朵等复杂物体。
关于PICA200的具体规格,目前所知的情况也不算太多。该核心支持OpenGL ES 1.1,双线性过滤、渲染到纹理、2x抗锯齿等技术。200MHz频率下,其多边形生成率为每秒1530万个三角形,像素填充率每秒8亿个。400MHz频率下每秒可生成4000万个三角形,100MHz频率下像素填充率也达到4亿个。至于3DS中的PICA200频率如何,是否做了专门的修改目前都不得而知。
至于在PICA200的助力下,3DS究竟能够实现怎样的3D立体图像效果,大家还是要等到其正式发售的那一天才会有直观的体验。
任天堂公布的3DS版《DoA》截图 |
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