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台积电近日向业界发出邀请，称其新晶圆厂Fab 15将于本月16日正式破土动工。
Fab 15是台积电的第三座300毫米晶圆厂，位于台湾中央科技园区内，建设投资大约1000亿新台币。台积电CEO兼董事长张忠谋今年四月份曾经表示，Fab 15工厂将主要用来生产40nm工艺芯片，并负责研发28nm以及更先进的工艺。
除了建设新工厂，台积电还在对现有两座300毫米晶圆厂进行技术升级，其中Fab 12的第五阶段工厂在今年第三季度投入量产，Fab 14的第四阶段扩建于今年年底之前完成。
台积电今年的总产能换算下来将达到1124万块200毫米晶圆，史上首次突破1000万块大关，而且工艺更先进的300毫米晶圆厂将贡献其中的一半。
台积电今年的资本支出已达48亿美元，不过张忠谋在近日的一份报告中表示台积电可能还会继续增加支出预算。
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