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AMD Fusion APU融合处理器的外包代工策略很好地验证了“鸡蛋不能全放在一个篮子里”这句俗语，台积电和GlobalFoundries两家今后仍会继续分别制造低功耗和高性能版本，谁也不能独占。
即将发布的Ontario、Zacate两款产品采用台积电40nm工艺制造，拥有1-2个山猫架构核心与DX11 GPU图形核心，面向低端笔记本、上网本、一体机、小型台式机等设备。从昨天公开的测试情况看，其处理器、图形性能均可轻松击败Atom，但单就处理器性能而言面对Pentium、Core i3显得有些力不从心。
明年上半年，AMD会推出Fusion APU家族的另一分支，面向主流桌面和移动领域的Llano，采用GlobalFoundries 32nm工艺制造，配备2-4个K10架构核心与DX11 GPU。虽然AMD宣称GF 32nm工艺已经不存在良品率问题，但其进展迟缓却是不争的事实。
等到2012年，上述两个系列都会迎来下一代产品，其中高性能版代号“Trinity”，整合2-4个增强型推土机架构核心与DX11 GPU，继续使用GF 32nm工艺制造；低功耗版代号“Krishma”、“Wichita”，在目前的基础上奖处理器核心增至最多四个，并且架构上也有所增强，市场目标也增加了热门的平板机产品。
AMD此前仅透露Krishma、Wichita会升级到28nm新工艺，但却没有交待订单会给谁，而有趣的是台积电、GF都在积极研发这种工艺，订单争夺战也日趋激烈，比如说GF已经敲定了AMD下一代显卡“南方群岛”的代工合作，也让业界对其28nm工艺更加看好。
不过根据台湾媒体的最新报道，Krishma、Wichita这两款28nm APU处理器新品的订单仍将会花落台积电，而不会全面转至GF。业界人士认为，台积电在很长时间内仍将是AMD的主力代工伙伴，连续获得代工合同也有助于实现1090亿新台币的季度收入目标。
另有消息称，AMD 28nm APU平台将会原生支持USB 3.0接口。
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