说说Intel历史上那些囧事
近期Intel P67/H67南桥SATA兼容性问题，被业内所诟病，今天我们借此回顾一下，Intel历史上的一些失误。 技术进步总是在不断地失败之后，才取得一步步成功，所以有些失败也是再所难免，哪怕是Intel这样的业界巨人，也有犯错误的时候。 
Intel CEO曾为Netburst象征性下跪道歉 Intel囧事——Netburst架构 -
首先是Intel Netburst微处理器架构，它又称P68，为英特尔的X86微处理器架构，P6微处理器制程的后继者。英特尔认为Netburst可以挑战10GHz的时脉速度，但当其继续上升，直至到3.8GHz的时候，英特尔仍未能解决发热量的问题。往后，英特尔决定放弃NetBurst，并以全新架构取代它。第一个使用这架构的是Willamette核心，于2000年推出。Willamette是第一代Pentium 4所用的核心，而全部的Pentium 4都是使用Netburst。2001年推出的Foster〔Xeon核心〕亦是使用本架构；同时基于Pentium 4的Celeron、Celeron D，以及双核心的Pentium D、Pentium Extreme Edition，都是使用本架构。 部份群组将Netburst称作Intel P7或Intel 80786，但都不是官方名称。事实上，P7是Itanium处理器微架构的代号。 超深管线技术： 第一代的NetBurst架构的核心的Willamette拥有比Pentium III的10级管线多双倍的20级管线。直到最后的Prescott核心，它有令人惊奇的31级管线。深管线可以令到处理器以更高的时脉运行，但这个做**有很多坏处，主要是减低了一个周期中可运行的指令数。另一方面，深管线会令到部份指令误入错误的支线。为此，NetBurst使用快速执行引擎以解决问题。 快速执行引擎： 处理器上的算术逻辑单元在这个技术下会有核心时脉的两倍时脉速度。即一枚3.5GHz的处理器，其算术逻辑单元则以7GHz速度运行。此举用作解决IPC过低的问题，同时增强其整数的运算能力。但有部份指令却会在这个情形会相对及绝对的运行较慢。 Execution Trace Cache： 在L1缓存的一部份，英特尔称之为Execution Trace Cache，储存了已解码的运行指令。当处理器收到新的指令时，处理器会在L1直接存取指令，取代一般的解码工作，以减低时间。另外，在L2的指令都有预计的执行路径，故在读取往后的指令时，处理器已经执行正确次序。 虽然有这些的优化，但是NetBurst仍未能证明其成功。 Intel囧事——865PE南桥烧毁 -
历史上，Intel南桥出问题还有一次比较严重的例子，下面是当年国内媒体对此次“Intel 865PE主板南桥易烧毁”事件的报道。
有关“Intel 865PE主板南桥易烧毁”是近期市场中炒的比较热的话题，不少商户发现他们近期销售的Intel 865PE芯片组主板返修率直线上升，而且返修问题不只局限于某一品牌，很多品牌的865PE主板都有类似问题。返修主板的故障大多是南桥芯片烧毁，导致无法正常开机。而且巧合的是，这些损坏的主板在出现问题时都正在使用USB设备。由此，“Intel主板易烧南桥”的消息迅速在市场中传开。为了进一步了解事件的真相，我们特意去市场走访了一些商户，得到的答案与传言相符，大多数商家表示他们销售的865PE确实存在返修率提升，故障相似的问题(都是南桥烧毁)。而且返修的主板并不只是一些二、三线的品牌，不少一线大厂的产品也在其中……查看事件：拔USB设备时千万注意！865PE主板芯片可能会烧毁！
【后续】Ocworkbench提供了一篇关于ICH4/ICH5南桥芯片的使用注意事项：
来自《烧南桥问题的分析和建议》
Posted by wincat on Sunday, December 19, 2004
烧南桥问题的分析和建议
一、调查结果简述：
1、烧南桥的事故从2004年5月开始出现，到10月大量发生。
2、集中在Intel的ICH4和ICH5。
3、起因：绝大多数是使用USB设备，如：DV，摄像头，移动硬盘，U盘，MP3，打印机。没使用USB设备的极少数。
4、过程：1、正常使用中突然死机，重启不亮；2、插拔USB设备时死机，重启不亮。
5、各品牌主板都有烧南桥的问题。
二、分析：
1、通过调查发现南桥烧毁基本上是一种随机和偶然的现象，比如使用U盘引起的，平时使用没有问题，不一定那次使用就出故障，烧了南桥。引起这种随机毁坏南桥的祸首只能是静电放电(ESD)。静电对PC的危害,以前常见的是死机，重新启动等现象。到现在的USB2.0系统，出现了烧南桥的现象。因为现在各种USB接口的设备很普及，如DV，摄像头，移动硬盘，U盘，MP3，打印机等等。USB的优点是可以带电热插拔，但也正由於USB的热插拔，使用者会经常地接触USB系统，於是就可能出现很强的静电放电(ESD)。根据IEC 61000-4-2测试标准，人体与金属等物品接触，产生的瞬间电压可达到7000伏。此电压足以烧毁有关的电子元件。而USB控制器和USB-HUB就在南桥内，所以表现出南桥烧毁。
2、国际上有关USB数字式消费类产品和USB外设的标准要求必须有ESD防护功能，必须符合EMI标准的规定。就连机箱的前置USB插口也要有ESD保护装置。但是国内市场上早期的U盘、USB外设基本都没有ESD保护。这是导致南桥烧毁的根本原因。有时也会导致USB设备烧毁，据调查，确实有DV烧坏的。现在这个问题已经引起各方面的重视，开始设计和生产有关ESD防护的装置，用于USB数字式消费类产品和USB外设，以及电脑主板上。我们微星也将给主板加ESD保护措施。
3、USB1.1时代为什么几乎没有这种情况？一、那时USB接口的数字消费产品以及外设很少。二、USB(1.0/1.1)是低速传输，简单的EMI抑制电路就可以了。USB2.0是高速的数据信号传输设备，原来USB1.1的技术不能适用了。至于USB2.0用的EMI抑制电路和ESD保护装置正在开发中。Intel在有关文件中也是提出设计和测试建议，没有指定那种电路和装置。
4、为什么烧南桥的集中在ICH4和ICH5南桥
ICH4和ICH5南桥有USB2.0。Intel在他们的865和USB2.0设计指南中说ESD保护装置放在机箱的前置USB的PCB板上，可是我们的机箱前置USB的PCB板不是主板厂设计的，是一些小厂(或机箱厂)设计生产的。从来就没有考虑ESD这个问题。这也不能怪前置USB的PCB板设计，因为Intel没有指定用什么样的ESD，仅仅是说要经过测试不影响USB信号才可以。
VIA的南桥对USB2.0控制器和HUB设计的比较好，防ESD能力强。所以很少有VIA的主板烧南桥的现象。所以，我们也不要迷信Intel。
三、面向用户的建议：
1、向用户宣传插拔USB设备时，最好先释放静电，办法是使用USB设备时要小心，插入前接触一下接地的金属释放静电，然后触摸USB插头的金属部分通过人体释放静电。
2、尽量不要购买低档的USB设备、传输线、USB数字消费类商品。现在高档次的一般有ESD保护功能。低档的都没有。有ESD的会标明：工业级防静电保护技术(PLL)。
3、对于长期使用比较固定的USB设备，如打印机，尽量不要经常带电插拔。
4、电源线路最好连接有安全地。就是三芯插座的中间那个插孔的接线最好真正的接地，可以泄放机箱内由各种原因产生的静电。
Intel囧事——采用RDRAM内存
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RDRAM是Rambus Dynamic Random Access Memory（存储器总线式动态随机存储器）的简称，是Rambus公司开发的具有系统带宽、芯片到芯片接口设计的内存，它能在很高的频率范围下通过一个简单的总线传输数据，同时使用低电压信号，在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。最开始支持RDRAM的是英特尔820芯片组，后来又有840，850芯片组等等。RDRAM最初得到了英特尔的大力支持，但由于其高昂的价格以及Rambus公司的专利许可限制，一直未能成为市场主流，其地位被相对廉价而性能同样出色的DDR SDRAM迅速取代，市场份额很小。
RDRAM的数据存储位宽是16位，远低于DDR和SDRAM的64位。但在频率方面则远远高于二者，可以达到400MHz乃至更高。同样也是在一个时钟周期内传输两次次数据，能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，内存带宽能达到1.6Gbyte/s。
普通的DRAM行缓冲器的信息在写回存储器后便不再保留，而RDRAM则具有继续保持这一信息的特性，于是在进行存储器访问时，如行缓冲器中已经有目标数据，则可利用，因而实现了高速访问。另外其可把数据集中起来以分组的形式传送，所以只要最初用24个时钟，以后便可每1时钟读出1个字节。一次访问所能读出的数据长度可以达到256字节。
Intel囧事——BTX至今未普及
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BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。不过到目前为止这个规范并没有得到普及，不能不算是一个失败的技术。 
三种常见主板结构对比 BTX具有如下特点： 支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；
针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；
主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。
而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已经有数种BTX的派生版本推出，根据板型宽度的不同分为标准BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未来针对服务器的Extended BTX。而且，目前流行的新总线和接口，如PCI Express和串行ATA等，也将在BTX架构主板中得到很好的支持。
值得一提的是，新型BTX主板将通过预装的SRM（支持及保持模块）优化散热系统，特别是对CPU而言。另外，散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。一般来说，该模块包括散热器和气流通道。目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。
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