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B550香不香?华擎B550钢铁传奇首发开箱、拆解、上机

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发表于 2020-6-19 22:11:25
本帖最后由 AAAAAAAeilan 于 2020-6-19 22:15 编辑


AMD B450芯片组主板上市以来已经快两年了,在此期间AMD锐龙系列处理器从ZEN——ZEN+——ZEN2已经历三次架构上的优化或升级。苏妈信守承诺保持了AM4接口至2020年都不会更换,甚至有消息称B450芯片组依旧能够通过升级BIOS的方式支持全新ZEN3架构处理器,不过由于供电、高频内存兼容性、PCIE4.0、接口协议等需求升级,两年前的B450主板用起来已经有点捉襟见肘。


前言

去年发布的X570系列芯片组由于定位关系价格一直居高不下,搭配中端3300x、3500x、3600x等处理器总会感觉大马拉小车。因此,艾伦一直在等B550系列的发布,虽然并没有全新功能发布,而且上次已经趁着给老爸升级电脑换X570的机会体验了一番PCIE4.0,但终归还是喜新厌旧想升级下用了近两年的B450(其实就是手痒停不下来折腾)~~~

这次升级选用华擎的B550钢铁传奇,上次装完X570钢铁传奇后有点被这个系列的设计圈粉,索性再玩玩“新晋小弟”级别的B550,同系列各方面对比也比较方便看出B550值不值这个价。

B55O强在哪方面?

  • 供电大幅加强

供电强不强不能光看电感数量,直接开拆,相同系列的B450钢铁传奇供电规格仅为4+2相,B550钢铁传奇的供电规格甚至超过X570钢铁传奇的8+2相为12+2相。

(8+4pin 12V CPU供电接口)

PWM主控芯片为RAA229004工作在6+2相模式,其中6相通过主板背面6颗倍相器倍相至12相,每箱均使用SIC654 DR.MOS(50A);另外2相为SOC供电,使用SIC632A DR.MOS(50A),在辅以日本尼吉康12K黑金电容与高级60A加强电感,这个配置的供电带3900x级别都完全没问题。

(12+2相电感)

(PWM主控RAA229004)

(背面6颗倍相芯片)

为保证供电散热性能,提供加大号的铝合金散热装甲,且带有两条散热垫,可以兼顾MOS和电感散热。

  • 支持PCIE4.0



B550另一项重要升级便是支持PCIE4.0,通过使用来自锐龙3000系列处理器直连的24条PCIE4.0通道,在B550钢铁传奇上分配至第一条显卡插槽PCIE4.0x16以及第一条M.2插槽PCIE4.0x4。B550与X570的区别之一在于X570将剩余4条PCIE4.0通道分配至PCH南桥芯片,而B550未做分配。



第二条显卡插槽仅支持PCIE3.0x4,想必也不会有人用B550来双卡交火吧。。。

第二条M.2插槽在传输界面上仅支持PCIE3.0x2或SATA3,但是长度能够支持到20110。日常使用时,主M.2插槽使用高速固态作系统盘,副M.2插槽则可以选择一块相对稳定的固态用作文件及游戏存储,不追求速度的话PCIE3.0x2已能够满足需求。

此外,这块主板还提供了第三个M.2 E key接口,可以支持2230规格Wifi网卡及蓝牙模组。同时,背部一体式IO挡板处也已预留天线孔位。



上文提到过,由于B550芯片组本身依旧不支持PCIE4.0扩展,因此在南桥芯片散热上仍旧保持传统散热装甲,不必像X570那样用小风扇辅助散热,静音党们的福音。

  • 内存兼容性升级

从华擎官网可以查到B450系列对于高频内存的兼容性官方仅给到最高DDR4-3533,而且需要搭配核心代号为Pinnacle Ridge的锐龙2000系列处理器,由此可见B450系列并非新一代锐龙3000系列的最佳选择。此外,4条内存插槽的B450钢铁传奇最大容量只能支持到64GB,即单条只能支持16GB。

而B550钢铁传奇在高频内存支持性上提升至最高DDR4-4733,最大内存总容量同时提升至128GB,虽然锐龙3000系列能达到甜点频率DDR4-3600MHz就足够,但还是能看出B550在内存优化上下了不少功夫,说不定是为下一代锐龙4000系列做准备。

B550钢铁传奇提供了一相内存供电,分两上两下MOS,由两颗Sinopower的SM3337和两颗SM4337构成。

在搭配宇瞻暗黑女神NOX RGB 3600的情况下,轻松超到DDR4-3800,FCLK 1900MHz,内存延迟接近65ns,细调下小参数应该能压到更低。


其他规格



左下音频区域有装甲覆盖,5颗日系尼吉康音频电容,拆除后可以看到有音频防护线分隔,降低主板其他信号干扰,音频解码芯片为来自小螃蟹的旗舰级ALC1220,支持Nahimic音效。

一体式IO挡板为弹性式设计,便于兼容不同规格机箱。从左至右依次为HDMI接口、DP1.4接口、PS/2键鼠接口、USB3.2 Gen1 x2、USB2.0 x4、USB3.2 Gen2 Type-A x1、USB3.2 Gen2 Type-C x1、2.5G网络接口、预留WIFI天线孔位、光纤SPDIF输出端口以及HD音频插孔

拆除IO装甲时注意先移除RGB灯效连接线,拆除后可以看到2.5G千兆网卡芯片来自Realtek Dragon RTL8125BG,有效保证游戏中网络稳定性并降低游戏延时。

再来看看这块B550钢铁传奇其他板载接口方面规格,前置USB3.2 Gen1 type-C接针x1、前置USB3.2 Gen1 接针x1

SATA3 6.0Gb/s接口x6,支持RAID0、RAID1和RAID10,另外需要注意SATA3_5_6与第二条M.2接口共享SATA通道,使用SATA设备时仅可启用其一。

主板右下角CLRCMOS接针x1,Debug显示LED x1,方便查看主板自检过程中发生错误代码并短接恢复



灯效与风扇接针数量很全,12V RGB LED接针x2、5V可编程RGB接针x2、4pin CPU风扇接口x1、4pin CPU/水泵风扇接口x1、4pin机箱/水泵风扇接口x5

BIOS界面一览
整体风格还是那个熟悉的味道,简洁的黑白灰三色界面,相比其他家图形化界面各有优点。各选项入口做了小幅优化,还记得之前在X570钢铁传奇上找了好久才发现CCX超频选项。。。B550钢铁传奇首发BIOS版本号为P1.00,正式上市后不清楚会不会有更新。

主页面

超频工具

超频工具——CCX超频

超频工具——电压配置

高级

高级——AMD Overclocking——Accept——PBO

工具

硬件监视器

安全

引导

退出


B550开PBO还是手动超频?
处理器选择中端最热门的锐龙R5 3600,拿来对比下全默认、PBO及超频4.2GHz状态下的区别。我这颗3600周期比较早,稳定4.2GHz电压已经需要1.475+,索性FCLK没有爆雷,可以轻松上到1900MHz,不分频情况下,内存可以达到DDR4-3800的最佳性能。

测试平台:
CPU: AMD Ryzen R5 3600
主板:华擎B550钢铁传奇
显卡:耕升GTX1080 TI 追风版
内存:宇瞻 暗黑女神NOX RGB DDR4-3600
固态:宇瞻 AS2280P4 Gen3x4
机箱:乔思伯U4白色版
电源:安钛克NE550W Neo ECO金牌全模
散热:乔思伯CR-1000GT

由于原始数据比较繁杂,这里直接上整理后的对比数据


小结
由于R5 3600最大睿频仅4.2GHz,受工艺所限CPU容易积热且体质较雷,从AIDA64中观察到全默认状态空闲时最高单核睿频仅4.125GHz,PBO状态空闲时最高单核睿频仅4.15GHz,最大频率并没有拉开明显差距,烤机时频率会有所降低,因此测试数据也比较接近。而手动超频全核至4.2GHz后基础性能终于有了质的提升,游戏性能则差别不大,可见手动超频还是有必要的。但如果是3600X这类尾号带“X”的型号,建议直接打开PBO使用就好,能够轻松获得更高单核睿频,同时避免手动全核超频带来功耗和温度的大幅提升。

如果是超频老玩家,也可建议尝试BIOS内全新的CCX超频方式,一方面有利于获得更高的单核效能,另一方面能够避免全核超频带来热量大幅提升。

整机及灯效展示
机箱使用乔思伯U4白色版,便宜小巧,三围仅205x340x428mm,不到30L的ATX机箱,设计风格相当简约,除左侧钢化玻璃侧头,其他几面均采用细砂白色粉烤工艺,手感很细腻,边缘没有割手现象,logo在正面偏下位置





前置IO接口则是在机箱侧面,从上至下依次为开关机按键、USB3.0接口、HD音频接口,开关机按键周围有一圈LED灯光,可以显示硬盘运行状况。



电源下置式设计,底部有橡胶减震垫,左侧还有一块可拆卸挡板,背面可以安装一块3.5寸机械硬盘,同时还能起到遮挡电源线材的作用,我这里还放了个乔思伯RGB显卡支架,同样支持5V可编程RGB控制。

机箱底部覆盖一整张黑色防尘网,左侧为电源进风口,右侧可自行选择安装12CM风扇或2.5/3.5寸硬盘一块。

另一处进风口在机箱前部,拧掉两颗螺丝后可拆下风扇安装支架,能够安装2把12CM风扇且自带磁吸式防尘网








其他配件开箱
电源为安钛克金牌全模NE550W,相较HCG系列稍次,但依旧选用全日系电容,LLC+DC-DC方案,50%负载条件下可达到93%超白金转换效率。售后保障上提供了七年换新服务,注意是直接换新哟~





电源本体用很厚实的EVA泡棉包裹住,避免运输磕碰等问题。拿出包装后还有一层塑封膜,细节很不错。全模组线材使用扁平设计,节省理线空间,具体线材规格为主板24+4P x1、CPU供电4+4P x1、显卡供电6+2p*2 x2、SATA*4 x2、IDE x1,长度上完全满足ATX尺寸机箱走背线使用。

放大看看电源正面,额定550W功率提供最大540W的+12V输出瓦数,足够带动这套锐龙5 3600+1080ti的配置,游戏状态整套平台功耗在280W左右。

12CM风扇支持低负载低转速功能,相比HCG系列少了手动控制按键,默认即为始终开启状态,得益于侧边密集的散热进风孔,日常使用电源很安静基本听不到声音。

这一代锐龙3000系列普遍都有内部积热现象,不同价位的散热器表现可谓“众生平等”,高端一体式水冷和低端风冷差距也很有限,因此建议可以从外观下手,选择好看的就VANS。
我这里使用的乔思伯CR-1000GT算是少数几个支持顶板RGB灯控的散热器,同自带RGB风扇串联,可由主板5V可编程RGB接针统一控制灯效,兼容各厂神光同步。



除了高颜值的RGB灯效外,散热本体性能也不错,整体为四热管直触工艺,并通过穿Fin工艺连接之鳍片顶部,鳍片则采用扣Fin工艺连接


总结
PCIE4.0的加入使一部分中端玩家得以尝鲜,虽然目前PCIE4.0的硬件还未普及,但以AMD换架构不换接口的优良传统,B550系列至少能够支持到锐龙4000系列,等一两年后,谁又能知道PCIE4.0有没有普及呢,而B550系列主板起码在尝鲜过后不会因为PCIE4.0的普及不得不更换主板。

这块B550钢铁传奇到手我也才使用了没几天,目前搭配锐龙5 3600体验下来可以说是游刃有余,不会像之前B450系列的供电、内存、接口等堪堪够用。其最佳搭配应该是即将发布的锐龙3000XT系列(俗称官方灰烬版),根据网上爆料来看频率提升不小,因此对供电要求会进一步提高,供电不够甚至可能跑不满睿频。在锐龙4000系列还未发布前,B550+锐龙3000XT应该会是性价比很高的装机选择。


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